Viss, kas jums jāzina par vienkomponentu epoksīda līmi Savienojot materiālus kopā, epoksīda līmes ir populāra izvēle. Tie ir pazīstami ar savu lielisko saķeres spēku, izturību un izturību pret ķīmiskām vielām un karstumu. Viens no epoksīda līmes veidiem, kas gadu gaitā ir guvis popularitāti, ir vienkomponenta...
Elektronikas PCB ar epoksīda pārklājumu un epoksīda sveķu konformālu pārklājumu Elektroniskie mezgli ir jāaizsargā no dažādiem faktoriem, piemēram, kodīgiem līdzekļiem, mitruma siltuma izkliedes, triecieniem un vibrācijām. Aizsardzība tiek panākta, kad mēs pot. Šis process ietver elektronisko mezglu piepildīšanu ar savienojumiem...
Faktori, kas jāņem vērā, ievietojot elektroniku ar epoksīdu un citiem sēšanas materiāliem. Cepšana piedāvā aizsardzību pret vibrāciju, triecieniem, mitrumu un kodīgiem līdzekļiem, kā arī citiem apdraudējumiem. Epoksīds ir viens no galvenajiem materiāliem, ko izmanto šajā metodē,...
Silikona maisījums uzklāšanai VS epoksīda maisījums — kurš no tiem ir labāks? Podēšana ir elektronisku mezglu vai komponentu iepildīšana vai iegulšana ar sveķainu materiālu korpusā, lai pasargātu tos no apdraudējumiem. Iegulšanu var veikt daļēji vai pilnībā, atkarībā no aizsardzības līmeņa, kas nepieciešams...
Elektroniskā maisījuma un epoksīda materiāla priekšrocības Elektroniskajiem komponentiem ir nepieciešama aizsardzība pret kaitīgiem vides apdraudējumiem un mehāniskiem elementiem. Potēšana ir viena no metodēm, lai sasniegtu nepieciešamo aizsardzības līmeni pat jutīgām sastāvdaļām. Šajā procesā šķidrie savienojumi veido biezu slāni virs sastāvdaļām, kurām nepieciešams...
Potting epoksīda priekšrocības un trūkumi elektronikai, ko ražo Ķīnas Potting epoksīda ražotāji, Potting aizsargā elektroniskās sastāvdaļas no kaitīgiem elementiem, piemēram, fiziskiem triecieniem, mitruma, termiskām izmaiņām, fiziskas manipulācijas un skarbām ķīmiskām vielām. Metode tiek izmantota arī dažādu komponentu elektroizolācijai, tādējādi nodrošinot, ka elektronika ilgst...
Kas jums būtu jāzina par epoksīda pārklājuma maisījumu un epoksīda blīvējuma maisījumu Podiņu maisījumus izmanto, lai aizsargātu elektroniskos mezglus no dažādiem faktoriem, piemēram, kodīgiem līdzekļiem, mitruma, siltuma izkliedes, triecieniem, vibrācijas utt. Aizsardzība ir iespējama, izmantojot podos. Savienojumi tiek pievienoti komplektiem, lai piedāvātu tik ļoti nepieciešamo...
Epoksīda pārklājuma maisījums PCB: iespējas un priekšrocības PCB vai iespiedshēmu platēm ir vissvarīgākie komponenti jebkurā elektronikā. Tie ir vislabākie, ja vēlaties aizsargāt sastāvdaļas no visa veida bojājumiem. Komponentu aizsardzībai tiek izmantotas divas metodes. Tas ir ar...
English▼
