Mūsdienu modernajā elektronikas pasaulē ierīču ilgmūžība, uzticamība un veiktspēja bieži ir atkarīga no tā, cik labi tās ir aizsargātas pret ārējiem apdraudējumiem, piemēram, mitrumu, karstumu un vibrāciju. Viens no risinājumiem, kas ir izrādījies ļoti svarīgs šīs aizsardzības nodrošināšanai, ir elektroniskie epoksīda iekapsulēšanas maisījumi....
BGA Underfill Epoxy: uzticamas elektronikas montāžas atslēga Elektronikas straujā attīstība ir nobīdījusi tehnoloģiju robežas, padarot ierīces mazākas, ātrākas un jaudīgākas. Tā rezultātā Ball Grid Array (BGA) pakotnes ir kļuvušas par būtisku komponentu elektronikas montāžā, īpaši augstas veiktspējas ierīcēm, piemēram, viedtālruņiem, planšetdatoriem,...
Visaptveroša rokasgrāmata par BGA Underfill Epoxy Introduction Ball Grid Array (BGA) pakotnes ir uz virsmas montāžas iepakojums integrētajām shēmām. Šīs pakotnes nodrošina: Augsta blīvuma savienojumus. Padarot tos ideāli piemērotus modernām elektroniskām ierīcēm, piemēram, viedtālruņiem. Dažāda sadzīves elektronika. Tomēr, ņemot vērā BGA delikāto raksturu, zema pildījuma epoksīdu bieži izmanto, lai uzlabotu...
BGA Underfill Epoxy Ball Grid Array (BGA) iepakojuma sasniegumu un pielietojumu izpēte ir kļuvusi par populāru izvēli elektronikas ražošanā, pateicoties tā lielajam tapu skaitam, kompaktajam nospiedumam un uzlabotai termiskajai un elektriskajai veiktspējai. Tomēr, elektroniskajām ierīcēm kļūstot mazākām un sarežģītākām, tiek nodrošināta uzticamība un...
