BGA Underfill Epoxy: uzticamas elektronikas montāžas atslēga Elektronikas straujā attīstība ir nobīdījusi tehnoloģiju robežas, padarot ierīces mazākas, ātrākas un jaudīgākas. Tā rezultātā Ball Grid Array (BGA) pakotnes ir kļuvušas par būtisku komponentu elektronikas montāžā, īpaši augstas veiktspējas ierīcēm, piemēram, viedtālruņiem, planšetdatoriem,...
Pārskats par BGA Underfill procesu un nevadošu caur aizpildīšanu Flip mikroshēmu iepakojums pakļauj mikroshēmas mehāniskai spriedzei, jo silīcija mikroshēmas un substrāts atšķiras no termiskās izplešanās koeficienta. Ja ir liela termiskā slodze, neatbilstība noslogo mikroshēmas, tādējādi radot bažas par uzticamību....
Flip Chip Packaging Underfill Bonding Adhesive Die Attach un tā priekšrocības Flip chip ir metode, ko izmanto, lai piestiprinātu matricu. Izmantojot šo piestiprināšanas metodi, elektriskie savienojumi starp substrātu un mikroshēmu tiek izveidoti tieši, apgriežot veidni ar virsmu uz leju pret iepakojumu. Vadītspējīgi izciļņi ir...
PCB smt underfill epoksīda un bga aizpildījuma materiāla izmantošana dažādiem lietojumiem Underfill lietojumos tiek izmantoti dažādi līmes savienojumi, lai aizpildītu spraugas starp PCB un mikroshēmu iepakojumiem. Tas ir ļoti svarīgi, jo dažādām mikroshēmu pakotnēm, piemēram, mikroshēmu mēroga pakotnēm un lodīšu režģu blokiem, ir jābūt...
10 labākās BGA zempildījuma epoksīda līmju un iekapsulētāju ražotāji Ķīnā Apakšpildes ir materiāli, kas izgatavoti no epoksīda, ko izmanto dažādos elektroniskos mezglos, lai novērstu spraugas starp komponentiem un PCB. Apakšpildes uzklāšana aizsargā sastāvdaļas no vibrācijas, termiskās cikliskās svārstības, nokrišanas un...
Labākie bga underfill epoksīda līmes līmes risinājumi izcilai virsmas montāžas SMT komponentu veiktspējai. Dažādās nozarēs ražotāji saskaras ar daudzām problēmām. Šīs problēmas var atrisināt, tikai izmantojot aizpildījuma līmes. Ir daudzi daļējas vai pilnīgas aizpildīšanas risinājumi, kas nodrošina ātru sacietēšanu un plūstamību...
