rūpniecisko iekārtu līmju ražotāji

Epoksīda iekapsulantu priekšrocības un pielietojums elektronikā

Underfill epoksīda iekapsulantu priekšrocības un pielietojums elektronikā Underfill epoksīds ir kļuvis par būtisku sastāvdaļu elektronisko ierīču uzticamības un izturības nodrošināšanā. Šo līmes materiālu izmanto, lai aizpildītu plaisu starp mikroshēmu un tās pamatni, novēršot mehānisko spriegumu un bojājumus, kā arī aizsargājot no mitruma...

Marts 23, 2023
By Epoksīda līmes līme, , , , , , , , , , , , , 0 Komentāri
Lasīt vairāk...
labākie Ķīnas UV cietēšanas līmes līmes ražotāji

10 labākie BGA zempildījuma epoksīda līmju un apakšējo pildījumu iekapsulantu ražotāji Ķīnā

10 labākās BGA zempildījuma epoksīda līmju un iekapsulētāju ražotāji Ķīnā Apakšpildes ir materiāli, kas izgatavoti no epoksīda, ko izmanto dažādos elektroniskos mezglos, lai novērstu spraugas starp komponentiem un PCB. Apakšpildes uzklāšana aizsargā sastāvdaļas no vibrācijas, termiskās cikliskās svārstības, nokrišanas un...

Novembris 25, 2022
By Epoksīda līmes līme, , , , , , , , , , , , , , , , , 0 Komentāri
Lasīt vairāk...