Epoksīda iekapsulantu priekšrocības un pielietojums elektronikā

Underfill epoksīda iekapsulantu priekšrocības un pielietojums elektronikā Underfill epoksīds ir kļuvis par būtisku sastāvdaļu elektronisko ierīču uzticamības un izturības nodrošināšanā. Šo līmes materiālu izmanto, lai aizpildītu plaisu starp mikroshēmu un tās pamatni, novēršot mehānisko spriegumu un bojājumus, kā arī aizsargājot no mitruma...