BGA Underfill Epoxy: uzticamas elektronikas montāžas atslēga Elektronikas straujā attīstība ir nobīdījusi tehnoloģiju robežas, padarot ierīces mazākas, ātrākas un jaudīgākas. Tā rezultātā Ball Grid Array (BGA) pakotnes ir kļuvušas par būtisku komponentu elektronikas montāžā, īpaši augstas veiktspējas ierīcēm, piemēram, viedtālruņiem, planšetdatoriem,...
Visaptveroša rokasgrāmata par BGA Underfill Epoxy Introduction Ball Grid Array (BGA) pakotnes ir uz virsmas montāžas iepakojums integrētajām shēmām. Šīs pakotnes nodrošina: Augsta blīvuma savienojumus. Padarot tos ideāli piemērotus modernām elektroniskām ierīcēm, piemēram, viedtālruņiem. Dažāda sadzīves elektronika. Tomēr, ņemot vērā BGA delikāto raksturu, zema pildījuma epoksīdu bieži izmanto, lai uzlabotu...
Pārskats par BGA Underfill procesu un nevadošu caur aizpildīšanu Flip mikroshēmu iepakojums pakļauj mikroshēmas mehāniskai spriedzei, jo silīcija mikroshēmas un substrāts atšķiras no termiskās izplešanās koeficienta. Ja ir liela termiskā slodze, neatbilstība noslogo mikroshēmas, tādējādi radot bažas par uzticamību....
Kā izmantot smt underfill epoksīda līmi dažādos lietojumos Underfill ir šķidrs polimēra veids, ko uzklāj uz PCB pēc pārpildes procesa. Pēc tam, kad ir uzlikts apakšējais pildījums, tam ļauj sacietēt, iekapsulējot mikroshēmas apakšējo pusi, kas pārklāj trauslos savstarpēji savienotos paliktņus starp...
Flip Chip Packaging Underfill Bonding Adhesive Die Attach un tā priekšrocības Flip chip ir metode, ko izmanto, lai piestiprinātu matricu. Izmantojot šo piestiprināšanas metodi, elektriskie savienojumi starp substrātu un mikroshēmu tiek izveidoti tieši, apgriežot veidni ar virsmu uz leju pret iepakojumu. Vadītspējīgi izciļņi ir...
Labākie bga underfill epoksīda līmes līmes risinājumi izcilai virsmas montāžas SMT komponentu veiktspējai. Dažādās nozarēs ražotāji saskaras ar daudzām problēmām. Šīs problēmas var atrisināt, tikai izmantojot aizpildījuma līmes. Ir daudzi daļējas vai pilnīgas aizpildīšanas risinājumi, kas nodrošina ātru sacietēšanu un plūstamību...
