pramoninių prietaisų klijų gamintojai

Perpildymo epoksidinių kapsulių privalumai ir pritaikymas elektronikoje

Underfill epoksidinių kapsulių privalumai ir pritaikymas elektronikoje Underfill epoksidinė medžiaga tapo esminiu komponentu užtikrinant elektroninių prietaisų patikimumą ir ilgaamžiškumą. Ši lipni medžiaga naudojama užpildyti tarpą tarp mikroschemos ir jos pagrindo, užkertant kelią mechaniniams įtempiams ir pažeidimams bei apsaugant nuo drėgmės...

Kovo 23, 2023
By Epoksidiniai klijai, , , , , , , , , , , , , 0 komentarai
Skaityti daugiau...
geriausi Kinijos UV kietėjimo klijų gamintojai

10 geriausių BGA užpildo epoksidinių klijų ir apatinio užpildo kapsuliatorių gamintojų Kinijoje

10 geriausių BGA apatinio užpildo epoksidinių klijų ir apatinio užpildo inkapsuliatorių gamintojų Kinijoje Underfills yra medžiagos, pagamintos iš epoksidinės dervos, naudojamos įvairiose elektroninėse agregatuose, kad būtų pašalinti tarpai tarp komponentų ir ant PCB. Užpildymas apsaugo komponentus nuo vibracijos, šiluminio ciklo, kritimo ir...

Lapkritis 25, 2022
By Epoksidiniai klijai, , , , , , , , , , , , , , , , , 0 komentarai
Skaityti daugiau...