BGA Package Underfill Epoxy: Elektronikos patikimumo didinimas
„BGA Package Underfill Epoxy“: Elektronikos patikimumo didinimas Sparčiai besivystančiame elektronikos pasaulyje „Ball Grid Array“ (BGA) paketai atlieka itin svarbų vaidmenį gerinant šiuolaikinių įrenginių veikimą. BGA technologija siūlo kompaktišką, efektyvų ir patikimą lustų prijungimo prie spausdintinių plokščių (PCB) būdą. Tačiau, kaip...