Valymo elektronikos plokštė su epoksidiniu mišiniu ir epoksidinės dervos konformalia danga Elektroniniai mazgai turi būti apsaugoti nuo įvairių veiksnių, tokių kaip korozinės medžiagos, drėgmės šiluminė išsklaidymo, smūgio ir vibracijos. Apsauga pasiekiama, kai darome puodą. Šis procesas apima elektroninių mazgų užpildymą junginiais...
Silikono vazonų mišinys VS epoksidinis mišinys – kuris iš jų yra geresnis? Puodavimas – tai elektroninių mazgų ar komponentų užpildymas arba įterpimas dervinga medžiaga į gaubtą, siekiant apsaugoti juos nuo pavojų. Įterpti galima iš dalies arba visiškai, atsižvelgiant į apsaugos lygį, reikalingą...
Elektroninio puodo mišinio ir epoksidinės dervos medžiagos privalumai Elektroninius komponentus reikia apsaugoti nuo kenksmingų aplinkos pavojų ir mechaninių elementų. Apsauga yra vienas iš būdų pasiekti reikiamą apsaugos lygį net ir jautriems komponentams. Šio proceso metu skysti junginiai sudaro storą sluoksnį virš komponentų, kuriems reikia...
„Potting“ epoksidinės epoksidinės dervos pranašumai ir trūkumai, skirti elektronikos gamintojams Kinijoje „Potting“ apsaugo elektroninius komponentus nuo kenksmingų elementų, tokių kaip fizinis smūgis, drėgmė, šiluminiai pokyčiai, fizinis klastojimas ir stiprios cheminės medžiagos. Metodas taip pat naudojamas elektrai izoliuoti skirtingus komponentus, taip užtikrinant, kad elektronika tarnaus...
Ką turėtumėte žinoti apie epoksidinį glaistymo mišinį ir epoksidinį sandarinimo mišinį Apsauginiai mišiniai naudojami apsaugoti elektroninius mazgus nuo įvairių veiksnių, tokių kaip korozijos, drėgmė, šilumos išsklaidymas, smūgis, vibracija ir pan. Apsauga įmanoma per vazonus. Junginiai pridedami prie agregatų, kad būtų pasiūlyta labai reikalinga...
English▼
