Išsamus vadovas BGA Underfill Epoxy Introduction Ball Grid Array (BGA) pakuotės yra integruotų grandynų paviršiuje montuojama pakuotė. Šiuose paketuose yra: Didelio tankio jungtys. Todėl jie idealiai tinka pažangiems elektroniniams įrenginiams, pvz., išmaniesiems telefonams. Įvairi buitinė elektronika. Tačiau dėl subtilaus BGA pobūdžio užpildo epoksidinė derva dažnai naudojama siekiant pagerinti...
Ribų laužymas: aukštos temperatūros epoksidas plastikui, sukeliantis revoliuciją pramonėje. Pramoninėje gamyboje nuolat ieškoma medžiagų, galinčių atlaikyti aukštą temperatūrą ir išlaikyti konstrukcijos vientisumą. Aukštos temperatūros epoksidinė medžiaga plastikui sukėlė revoliuciją, iššaukdama įprastinius apribojimus ir atverdama duris naujoviškiems sprendimams. Šis straipsnis gilinasi į...
Underfill epoksidinių kapsulių privalumai ir pritaikymas elektronikoje Underfill epoksidinė medžiaga tapo esminiu komponentu užtikrinant elektroninių prietaisų patikimumą ir ilgaamžiškumą. Ši lipni medžiaga naudojama užpildyti tarpą tarp mikroschemos ir jos pagrindo, užkertant kelią mechaniniams įtempiams ir pažeidimams bei apsaugant nuo drėgmės...
PCB smt underfill epoksidinės dervos ir bga užpildymo medžiagos naudojimas įvairioms reikmėms Underfill naudoja skirtingus klijų junginius, kad užpildytų tarpus tarp PCB ir mikroschemų pakuočių. Tai labai svarbu, nes skirtingi lustų paketai, tokie kaip lustų mastelių paketai ir rutulinių tinklelių matricos, turi būti...
10 geriausių BGA apatinio užpildo epoksidinių klijų ir apatinio užpildo inkapsuliatorių gamintojų Kinijoje Underfills yra medžiagos, pagamintos iš epoksidinės dervos, naudojamos įvairiose elektroninėse agregatuose, kad būtų pašalinti tarpai tarp komponentų ir ant PCB. Užpildymas apsaugo komponentus nuo vibracijos, šiluminio ciklo, kritimo ir...
