Galutinis elektroninių epoksidinių kapsulių mišinių vadovas Šiuolaikiniame pažangiame elektronikos pasaulyje įrenginių ilgaamžiškumas, patikimumas ir veikimas dažnai priklauso nuo to, kaip gerai jie yra apsaugoti nuo išorinių grėsmių, tokių kaip drėgmė, šiluma ir vibracija. Vienas iš sprendimų, kuris pasirodė esąs gyvybiškai svarbus siekiant užtikrinti šią apsaugą, yra elektroniniai epoksidiniai kapsuliuojantys mišiniai...
BGA Underfill Epoxy: patikimos elektronikos surinkimo raktas Sparti elektronikos pažanga išplėtė technologijų ribas, todėl įrenginiai tapo mažesni, greitesni ir galingesni. Dėl to „Ball Grid Array“ (BGA) paketai tapo esminiu elektronikos surinkimo komponentu, ypač didelio našumo įrenginiams, tokiems kaip išmanieji telefonai, planšetiniai kompiuteriai,...
Išsamus vadovas BGA Underfill Epoxy Introduction Ball Grid Array (BGA) pakuotės yra integruotų grandynų paviršiuje montuojama pakuotė. Šiuose paketuose yra: Didelio tankio jungtys. Todėl jie idealiai tinka pažangiems elektroniniams įrenginiams, pvz., išmaniesiems telefonams. Įvairi buitinė elektronika. Tačiau dėl subtilaus BGA pobūdžio užpildo epoksidinė derva dažnai naudojama siekiant pagerinti...
Kaip pašalinti didelio klampumo klijus nepažeidžiant paviršių Storieji klijai arba didelio klampumo klijai sunkiai teka. Daugelis pramonės šakų jį naudoja, kai reikia, kad dalys tikrai gerai suliptų. Šie klijai gali laikyti sunkius daiktus ir atlaikyti sunkias sąlygas. Storų klijų galite rasti statydami, gamindami automobilius, skraidydami...
Flip chip epoksidiniai klijai, skirti tvirtam užpildymui ant paviršiaus montuojamo SMT komponento ir elektroninės PCB plokštės. Laidus polimeras arba lydmetalis tarp pagrindo ir lusto yra mechaninis ir elektrinis sujungimas....
