BGA Underfill Epoxy: patikimos elektronikos surinkimo raktas Sparti elektronikos pažanga išplėtė technologijų ribas, todėl įrenginiai tapo mažesni, greitesni ir galingesni. Dėl to „Ball Grid Array“ (BGA) paketai tapo esminiu elektronikos surinkimo komponentu, ypač didelio našumo įrenginiams, tokiems kaip išmanieji telefonai, planšetiniai kompiuteriai,...
Išsamus vadovas BGA Underfill Epoxy Introduction Ball Grid Array (BGA) pakuotės yra integruotų grandynų paviršiuje montuojama pakuotė. Šiuose paketuose yra: Didelio tankio jungtys. Todėl jie idealiai tinka pažangiems elektroniniams įrenginiams, pvz., išmaniesiems telefonams. Įvairi buitinė elektronika. Tačiau dėl subtilaus BGA pobūdžio užpildo epoksidinė derva dažnai naudojama siekiant pagerinti...
10 m. 2024 populiariausių UV kietėjimo kapsuliatorių pritaikymo būdų. UV kietėjimo kapsuliatoriai yra medžiagos, apsaugančios įvairius gaminius ir dalis. Jie greitai sukietėja ultravioletinėje (UV) šviesoje, sudarydami tvirtą apsauginį sluoksnį. Šie inkapsuliatoriai naudojami daugelyje sričių, įskaitant elektroniką, automobilius, lėktuvus, medicinos prietaisus, apšvietimą, žaliąją energiją, pastatus, laivus,...
Underfill epoksidinių kapsulių privalumai ir pritaikymas elektronikoje Underfill epoksidinė medžiaga tapo esminiu komponentu užtikrinant elektroninių prietaisų patikimumą ir ilgaamžiškumą. Ši lipni medžiaga naudojama užpildyti tarpą tarp mikroschemos ir jos pagrindo, užkertant kelią mechaniniams įtempiams ir pažeidimams bei apsaugant nuo drėgmės...
Geriausi bga underfill epoksidinių klijų klijų sprendimai, užtikrinantys puikų paviršiaus montavimo SMT komponentų veikimą. Yra daug iššūkių, su kuriais gamintojai susiduria įvairiose pramonės šakose. Šias problemas galima išspręsti tik naudojant apatinio užpildymo klijus. Yra daug dalinio arba visiško užpildymo sprendimų, kurie leidžia greitai sukietėti ir tekėti...
