Išsamus vadovas BGA Underfill Epoxy Introduction Ball Grid Array (BGA) pakuotės yra integruotų grandynų paviršiuje montuojama pakuotė. Šiuose paketuose yra: Didelio tankio jungtys. Todėl jie idealiai tinka pažangiems elektroniniams įrenginiams, pvz., išmaniesiems telefonams. Įvairi buitinė elektronika. Tačiau dėl subtilaus BGA pobūdžio užpildo epoksidinė derva dažnai naudojama siekiant pagerinti...
Flip Chip Pakuotė Underfill Bonding Adhesive Die Attach ir jo privalumai Atverčiamas lustas yra štampavimo būdas. Taikant šį tvirtinimo būdą, elektrinės jungtys tarp pagrindo ir lusto yra atliekamos tiesiogiai apverčiant štampą puse žemyn į pakuotę. Laidūs smūgiai yra...
PCB smt underfill epoksidinės dervos ir bga užpildymo medžiagos naudojimas įvairioms reikmėms Underfill naudoja skirtingus klijų junginius, kad užpildytų tarpus tarp PCB ir mikroschemų pakuočių. Tai labai svarbu, nes skirtingi lustų paketai, tokie kaip lustų mastelių paketai ir rutulinių tinklelių matricos, turi būti...
Geriausi bga underfill epoksidinių klijų klijų sprendimai, užtikrinantys puikų paviršiaus montavimo SMT komponentų veikimą. Yra daug iššūkių, su kuriais gamintojai susiduria įvairiose pramonės šakose. Šias problemas galima išspręsti tik naudojant apatinio užpildymo klijus. Yra daug dalinio arba visiško užpildymo sprendimų, kurie leidžia greitai sukietėti ir tekėti...
