„Underfill“ epoksidinių klijų supratimas: išsamus vadovas gamintojams Sparčiame elektronikos pasaulyje itin svarbu užtikrinti komponentų patikimumą ir ilgaamžiškumą. Epoksidiniai klijai po užpildu tapo būtiniausiomis medžiagomis renkant elektroninius prietaisus, ypač naudojant flip-chip. Šie klijai užtikrina puikų mechaninį stiprumą, šilumos laidumą ir atsparumą drėgmei,...
BGA Underfill Epoxy: patikimos elektronikos surinkimo raktas Sparti elektronikos pažanga išplėtė technologijų ribas, todėl įrenginiai tapo mažesni, greitesni ir galingesni. Dėl to „Ball Grid Array“ (BGA) paketai tapo esminiu elektronikos surinkimo komponentu, ypač didelio našumo įrenginiams, tokiems kaip išmanieji telefonai, planšetiniai kompiuteriai,...
Galutinis vadovas, kaip išsirinkti geriausius metalo epoksidinius klijus Epoksidiniai klijai garsėja savo tvirtumu, ilgaamžiškumu ir universalumu, todėl jie yra geriausias pasirinkimas klijuojant įvairias medžiagas. Kalbant apie metalą, tinkamų epoksidinių klijų radimas gali labai padėti užtikrinti tvirtą ir...
