Geriausias ličio jonų akumuliatorių gesintuvas: apsauga nuo šiuolaikinių gaisro pavojų Ličio jonų akumuliatoriai yra daugelio svarbiausių šiandienos technologijų pagrindas. Šios baterijos – nuo išmaniųjų telefonų ir nešiojamųjų kompiuterių iki elektrinių transporto priemonių (EV) ir atsinaujinančios energijos kaupimo – užtikrina neprilygstamą energijos tankį ir našumą. Tačiau savybės, dėl kurių ličio jonai...
BGA Underfill Epoxy: patikimos elektronikos surinkimo raktas Sparti elektronikos pažanga išplėtė technologijų ribas, todėl įrenginiai tapo mažesni, greitesni ir galingesni. Dėl to „Ball Grid Array“ (BGA) paketai tapo esminiu elektronikos surinkimo komponentu, ypač didelio našumo įrenginiams, tokiems kaip išmanieji telefonai, planšetiniai kompiuteriai,...
Išsamus vadovas BGA Underfill Epoxy Introduction Ball Grid Array (BGA) pakuotės yra integruotų grandynų paviršiuje montuojama pakuotė. Šiuose paketuose yra: Didelio tankio jungtys. Todėl jie idealiai tinka pažangiems elektroniniams įrenginiams, pvz., išmaniesiems telefonams. Įvairi buitinė elektronika. Tačiau dėl subtilaus BGA pobūdžio užpildo epoksidinė derva dažnai naudojama siekiant pagerinti...
Žemos temperatūros epoksidinių klijų universalumo tyrinėjimas: išsamus vadovas Klijų universalumas, ilgaamžiškumas ir naudojimo paprastumas yra svarbiausi aspektai pramonėje ir „pasidaryk pats“. Tarp daugybės galimų variantų žemos temperatūros epoksidiniai klijai išsiskiria kaip patikimas ir efektyvus sprendimas įvairiems klijavimo poreikiams. Iš sudėtingų...
Ribų laužymas: aukštos temperatūros epoksidas plastikui, sukeliantis revoliuciją pramonėje. Pramoninėje gamyboje nuolat ieškoma medžiagų, galinčių atlaikyti aukštą temperatūrą ir išlaikyti konstrukcijos vientisumą. Aukštos temperatūros epoksidinė medžiaga plastikui sukėlė revoliuciją, iššaukdama įprastinius apribojimus ir atverdama duris naujoviškiems sprendimams. Šis straipsnis gilinasi į...
Kaip išbandyti ir įvertinti žemos temperatūros lipniųjų klijų veikimą Pramonės ir vartotojų reikmėms žemos temperatūros klijų efektyvumas yra gyvybiškai svarbus siekiant užtikrinti patvarumą ir patikimumą sudėtingomis sąlygomis. Šie specializuoti klijai yra sukurti taip, kad gerai veiktų šaltyje, kur įprasti...
10 geriausių BGA apatinio užpildo epoksidinių klijų ir apatinio užpildo inkapsuliatorių gamintojų Kinijoje Underfills yra medžiagos, pagamintos iš epoksidinės dervos, naudojamos įvairiose elektroninėse agregatuose, kad būtų pašalinti tarpai tarp komponentų ir ant PCB. Užpildymas apsaugo komponentus nuo vibracijos, šiluminio ciklo, kritimo ir...
