Pagrindiniai PCB kapsuliavimo ir įterpimo junginių tipai
Pagrindiniai PCB kapsuliavimo ir įterpimo junginių tipai
Spausdintinės plokštės yra labai svarbios elektronikos dalys. Daugumai jos veikia kaip smegenys, todėl turėtų būti kuo labiau apsaugotos nuo visų kenksmingų elementų. Vazonų sodinimas yra vienas iš būdų, naudojamų siekiant užtikrinti labai reikalingą lentų ar pagrindo apsaugą. Procesas atliekamas užpildant PCB korpusą tinkamiausiu skystu junginiu. Junginys paliekamas sukietėti prieš visiškai apsaugodamas svarbias elektronines dalis.
Be korpuso, užpildas gali apimti visą plokštę ir komponentus. Tai taip pat gali būti atliekama su tam tikrais komponentais, atsižvelgiant į poreikius. Tai puikus būdas išvengti trinties, karščio, cheminių ir aplinkos pažeidimų. Naudojamos įvairios medžiagos kaip mišiniai PCB, o pagrindiniai yra silikonas, epoksidinė derva ir poliuretanas.
- Epoksidinės
Ši PCB medžiaga dažniausiai mėgstama dėl savo patvarumo ir atsparumo cheminėms medžiagoms. Jis taip pat pasižymi dideliu sukibimu, kuris išlieka labai ilgai. Tačiau medžiaga ilgai sukietėja ir jai reikia laiko sukietėti.
- poliuretanas
Kaip vazoninė medžiaga, poliuretanas yra minkštesnis nei epoksidinė derva. Tai geras pasirinkimas jautrioms jungtims ir elektroniniams komponentams, kurie negali toleruoti kietų medžiagų, tokių kaip epoksidinė derva. Tačiau atsparumas karščiui ir drėgmei tai vazonų mišinys nėra toks stiprus.
- Silikoninė
Silikonas mėgstamas dėl savo lankstumo ir ilgaamžiškumo. Tai turbūt pati populiariausia vazonų medžiaga šiandien, nes ji tinka daugeliui pritaikymų ir gali atlaikyti ekstremalias temperatūras. Vienintelis iššūkis yra tas, kad tai gali būti brangu, todėl kai kuriose programose tai nepraktiška.
Ar būtinas vazonas?
„Potting“ yra paprastas ir greitas būdas apsaugoti visas programas. Jį lengva pritaikyti didelės apimties gamyboje ir surinkimo linijose. Palyginti su plonomis konforminėmis dangomis, vazonas siūlo storesnius sluoksnius, kurie yra elastingi ir patvarūs. Įdėdami savo PCB, jūs suteikiate jiems:
- Didelis atsparumas chemikalams, aplinkos pavojui, vibracijai ir karščiui
- Padidėjęs patvarumas, ypač atsparus dilimui ir smūgiams
- Papildomas dizaino saugumas, ypač kai ieškote tamsių spalvų junginių
- Didesnė apsauga nuo elektros lankų ir vandens žalos
Tačiau vazoninius įrenginius gali būti sudėtinga perdaryti, nes pašalinus dėklą gali būti sugadinta plokštė. Palyginti su įrenginiais, padengtais konforminėmis medžiagomis, su jais dirbti sunkiau. Vazonas taip pat turi kitų trūkumų, įskaitant:
- Nelankstumas
- Didelės išlaidos
- Reikšmingas PCB svorio padidėjimas
- Papildomi apdorojimo etapai
Tačiau net ir esant iššūkiams, komponentams pasirinkta vazoninė medžiaga dažnai lems, kokią patirtį gausite. Ir turėdami keletą variantų, visada rasite tinkamą medžiagą savo pritaikymo poreikiams. Vazonų mišiniai siūlo tuos pačius privalumus, tačiau jūsų pasirinktas prekės ženklas gali nulemti jūsų gaunamą kokybę.
Geriausia, ką galite padaryti dėl savo grandinių plokščių, tai pasirinkti produktus, kuriais galite visiškai pasitikėti arba kurie yra kokybiški. Produktai iš Deep Material yra vieni geriausių rinkoje, kiek tai susiję su kokybe. Geriausias dalykas įmonėje yra tai, kad ji turi platų produktų asortimentą ir lengva rasti tai, kas atitinka jūsų poreikius. Dar geriau, jei galite turėti specialų produktą, kuris atitiktų jūsų poreikius.
Norėdami sužinoti daugiau apie pagrindinius inkapsuliavimo tipus ir mišiniai PCB, galite apsilankyti „DeepMaterial“ adresu https://www.epoxyadhesiveglue.com/epoxy-potting-compound-for-pcb-the-options-and-benefits/ daugiau info.
