Elektroniniams komponentams skirtų PCB mišinių pasirinkimas iš vazoninių medžiagų gamintojų

Daugelyje elektroninių komponentų svarbu užtikrinti patikimą ir ilgalaikę apsaugą. Tai vienas iš būdų, kaip išvengti ankstyvos nesėkmės. Didėjantis grandinės tankis ir mažos sistemos lėmė daug aukštą darbinę temperatūrą. Dėl to reikėjo rasti geriausius šilumos išsklaidymo sprendimus.

Naudoti metodai

Elektroniniams komponentams, ypač jautriems, apsaugoti gali būti naudojamos įvairios technologijos. Tai įtraukia:

• Liejimas: šiuo atveju kietėjantis arba katalizuojamas skystis pilamas į formą. Ši išlieta dalis bus suformuota kaip forma, kurią vėliau bus galima panaudoti pakartotinai.
• Vazonas: čia į korpusą ar apvalkalą pilamas kietėjantis arba katalizuojamas skystis, kuris lieka viso įrenginio dalimi.
• Inkapsuliavimas: tai apima ploną apvalkalą arba apsauginę dangą, kuri klojama aplink mazgą ar komponentą. Vietoj nuolatinio konteinerio naudojama forma. Pašalinus formą, sukietėjusi derva lieka išorėje.
• Sandarinimas: čia yra užtvaras ant konteinerio sujungimo korpuso įtaisų paviršiaus
• Impregnavimas: šiuo atveju dalis visiškai panardinama į skystį, kad tarpai būtų sušlapę arba įmirkę.

Vazonų medžiagos

Reikalingi kietikliai ir dervos inkapsuliavimas ir sodinimas. Dervos naudojamos elektros ir elektronikos pramonėje. Pagrindinės kategorijos yra poliesteriai, karštieji lydiniai, silikonas, uretanas ir epoksidinė medžiaga. Tai priklauso nuo cheminių medžiagų rūšių.

Epoksidinė: epoksidinė medžiaga pasižymi geromis šiluminėmis savybėmis, leidžiančiomis dirbti ten, kur yra aukšta temperatūra. Kartais epoksidinė medžiaga gali būti sudaryta taip, kad ją būtų galima paveikti daug aukštesnėje temperatūroje. Šie junginiai yra stabilūs ir nuspėjami viso proceso metu. Jie pasižymi dideliu atsparumu chemikalams, išskyrus rūgštis. Jie užtikrina geriausią sukibimą ir stiprumą ant akytų ir neakytų paviršių.

Uretanai: uretanai turi daugybę savybių, susijusių su kietumu. Jie naudojami spausdintinėse plokštėse ir gali būti pritaikyti procesams paspartinti. Jie gali būti naudojami tais atvejais, kai reikia atsparumo karščiui. Jie taip pat yra atsparūs cheminėms medžiagoms. Jei norite lanksčios jungties, uretanas yra idealus pasirinkimas.

Silikoninė: Tai junginys, kuris gali būti pritaikytas ir žemai bei aukštesnei temperatūrai. Daugelis programų atitinka šį junginį. Jie suteikia lanksčią ir minkštą jungtį, kurią galima sukietinti UV spinduliais. Silikonas turi gerą atsparumą tirpikliams. Viena iš pagrindinių silikono problemų yra didelė kaina ir tai, kad jis gerai veikia su kai kuriais plastikais.

Karštai lydosi: juos labai paprasta naudoti ir jie greitai sustingsta. Jie yra geras pasirinkimas spragoms užpildyti. Juos galima nuimti, kad būtų atliktas pertvarkymas ir taisymas. Jie turi mažą atsparumą karščiui, bet puikiai atsparūs tirpikliams. Tai gali būti poliolefinas, poliuretanas arba poliamidas.

Poliesterio dervos: nesočiosios poliesterio dervos dažniausiai naudojamos elektros instaliacijose. Mechaninės charakteristikos yra nuo standžios iki lanksčios. Medžiagų atsparumas temperatūrai ir cheminėms medžiagoms yra teisingas. Jie taip pat gerai sukimba su metalais.

Pirkti geriausią

Norėdami pasiekti aukščiausios kokybės vazonų mišinius, dirbkite su DeepMaterial. Turime platų mišinių ir kitų gaminių asortimentą, kurie gali būti naudojami pramoniniuose ir „pasidaryk pats“ projektuose. Mes galime lengvai pritaikyti sprendimus, atitinkančius jūsų specifikacijas.

Norėdami gauti daugiau informacijos apie PCB sudėtinių dalių pasirinkimą elektroniniams komponentams iš vazoninių medžiagų gamintojai, galite apsilankyti „DeepMaterial“ adresu https://www.epoxyadhesiveglue.com/category/pcb-potting-material/ daugiau info.