BGA Underfill Epoxy: ກຸນແຈສໍາລັບສະພາແຫ່ງເອເລັກໂຕຣນິກທີ່ເຊື່ອຖືໄດ້ ຄວາມກ້າວຫນ້າຢ່າງໄວວາຂອງເອເລັກໂຕຣນິກໄດ້ຊຸກຍູ້ຂອບເຂດຂອງເຕັກໂນໂລຢີ, ເຮັດໃຫ້ອຸປະກອນຂະຫນາດນ້ອຍກວ່າ, ໄວກວ່າ, ແລະມີອໍານາດຫຼາຍ. ດັ່ງນັ້ນ, ຊຸດ Ball Grid Array (BGA) ໄດ້ກາຍເປັນສ່ວນປະກອບສໍາຄັນໃນການປະກອບເອເລັກໂຕຣນິກ, ໂດຍສະເພາະສໍາລັບອຸປະກອນທີ່ມີປະສິດທິພາບສູງເຊັ່ນ: ໂທລະສັບສະຫຼາດ, ແທັບເລັດ, ...
ຄູ່ມືທີ່ສົມບູນແບບຂອງ BGA Underfill Epoxy Introduction Ball Grid Array (BGA) ແມ່ນການຫຸ້ມຫໍ່ດ້ານເທິງສໍາລັບວົງຈອນປະສົມປະສານ. ຊຸດເຫຼົ່ານີ້ສະຫນອງ: ການເຊື່ອມຕໍ່ທີ່ມີຄວາມຫນາແຫນ້ນສູງ. ເຮັດໃຫ້ມັນເຫມາະສົມສໍາລັບອຸປະກອນເອເລັກໂຕຣນິກຂັ້ນສູງເຊັ່ນ: ໂທລະສັບສະຫຼາດ. ເຄື່ອງອຸປະໂພກບໍລິໂພກຕ່າງໆ. ຢ່າງໃດກໍຕາມ, ເນື່ອງຈາກລັກສະນະທີ່ລະອຽດອ່ອນຂອງ BGAs, underfill epoxy ມັກຈະຖືກນໍາໃຊ້ເພື່ອເສີມຂະຫຍາຍ ...
ການນໍາໃຊ້ PCB smt underfill epoxy ແລະ bga underfill ອຸປະກອນສໍາລັບຄໍາຮ້ອງສະຫມັກທີ່ແຕກຕ່າງກັນ ຄໍາຮ້ອງສະຫມັກ Underfill ເຮັດໃຫ້ການນໍາໃຊ້ສານປະກອບກາວທີ່ແຕກຕ່າງກັນເພື່ອຕື່ມຂໍ້ມູນໃສ່ຊ່ອງຫວ່າງທີ່ມີລະຫວ່າງ PCBs ແລະຊຸດ microchip. ນີ້ແມ່ນສິ່ງສໍາຄັນຫຼາຍເພາະວ່າແພັກເກັດຊິບທີ່ແຕກຕ່າງກັນ, ເຊັ່ນຊຸດຂະຫນາດຊິບແລະຕາຕະລາງບານ, ຕ້ອງມີ ...
