ຄວາມເຂົ້າໃຈ Underfill Epoxy Adhesives: ຄູ່ມືທີ່ສົມບູນແບບກັບຜູ້ຜະລິດການຮັບປະກັນຄວາມຫນ້າເຊື່ອຖືຂອງອົງປະກອບແລະອາຍຸຍືນແມ່ນສໍາຄັນທີ່ສຸດໃນໂລກເອເລັກໂຕຣນິກທີ່ໄວ. ກາວ epoxy underfill ໄດ້ກາຍເປັນວັດສະດຸທີ່ສໍາຄັນໃນການປະກອບອຸປະກອນເອເລັກໂຕຣນິກ, ໂດຍສະເພາະສໍາລັບຄໍາຮ້ອງສະຫມັກ flip-chip. ກາວເຫຼົ່ານີ້ໃຫ້ຄວາມເຂັ້ມແຂງກົນຈັກດີກວ່າ, ການນໍາຄວາມຮ້ອນ, ແລະຄວາມທົນທານຕໍ່ຄວາມຊຸ່ມຊື່ນ, ...
BGA Underfill Epoxy: ກຸນແຈສໍາລັບສະພາແຫ່ງເອເລັກໂຕຣນິກທີ່ເຊື່ອຖືໄດ້ ຄວາມກ້າວຫນ້າຢ່າງໄວວາຂອງເອເລັກໂຕຣນິກໄດ້ຊຸກຍູ້ຂອບເຂດຂອງເຕັກໂນໂລຢີ, ເຮັດໃຫ້ອຸປະກອນຂະຫນາດນ້ອຍກວ່າ, ໄວກວ່າ, ແລະມີອໍານາດຫຼາຍ. ດັ່ງນັ້ນ, ຊຸດ Ball Grid Array (BGA) ໄດ້ກາຍເປັນສ່ວນປະກອບສໍາຄັນໃນການປະກອບເອເລັກໂຕຣນິກ, ໂດຍສະເພາະສໍາລັບອຸປະກອນທີ່ມີປະສິດທິພາບສູງເຊັ່ນ: ໂທລະສັບສະຫຼາດ, ແທັບເລັດ, ...
ຄູ່ມືທີ່ສົມບູນແບບຂອງ BGA Underfill Epoxy Introduction Ball Grid Array (BGA) ແມ່ນການຫຸ້ມຫໍ່ດ້ານເທິງສໍາລັບວົງຈອນປະສົມປະສານ. ຊຸດເຫຼົ່ານີ້ສະຫນອງ: ການເຊື່ອມຕໍ່ທີ່ມີຄວາມຫນາແຫນ້ນສູງ. ເຮັດໃຫ້ມັນເຫມາະສົມສໍາລັບອຸປະກອນເອເລັກໂຕຣນິກຂັ້ນສູງເຊັ່ນ: ໂທລະສັບສະຫຼາດ. ເຄື່ອງອຸປະໂພກບໍລິໂພກຕ່າງໆ. ຢ່າງໃດກໍຕາມ, ເນື່ອງຈາກລັກສະນະທີ່ລະອຽດອ່ອນຂອງ BGAs, underfill epoxy ມັກຈະຖືກນໍາໃຊ້ເພື່ອເສີມຂະຫຍາຍ ...
Best Top 10 BGA Underfill Epoxy Adhesives And Underfill Encapsulants ຜູ້ຜະລິດໃນປະເທດຈີນ Underfills ແມ່ນວັດສະດຸທີ່ເຮັດດ້ວຍ epoxy ທີ່ໃຊ້ໃນອຸປະກອນເອເລັກໂຕຣນິກທີ່ແຕກຕ່າງກັນເພື່ອຈັດການກັບຊ່ອງຫວ່າງທີ່ມີຢູ່ລະຫວ່າງອົງປະກອບແລະ PCBs. ການໃຊ້ underfill ປົກປ້ອງອົງປະກອບຈາກການສັ່ນສະເທືອນ, ວົງຈອນຄວາມຮ້ອນ, ການຫຼຸດລົງ, ແລະ ...
