ຄູ່ມືທີ່ສົມບູນແບບຂອງ BGA Underfill Epoxy Introduction Ball Grid Array (BGA) ແມ່ນການຫຸ້ມຫໍ່ດ້ານເທິງສໍາລັບວົງຈອນປະສົມປະສານ. ຊຸດເຫຼົ່ານີ້ສະຫນອງ: ການເຊື່ອມຕໍ່ທີ່ມີຄວາມຫນາແຫນ້ນສູງ. ເຮັດໃຫ້ມັນເຫມາະສົມສໍາລັບອຸປະກອນເອເລັກໂຕຣນິກຂັ້ນສູງເຊັ່ນ: ໂທລະສັບສະຫຼາດ. ເຄື່ອງອຸປະໂພກບໍລິໂພກຕ່າງໆ. ຢ່າງໃດກໍຕາມ, ເນື່ອງຈາກລັກສະນະທີ່ລະອຽດອ່ອນຂອງ BGAs, underfill epoxy ມັກຈະຖືກນໍາໃຊ້ເພື່ອເສີມຂະຫຍາຍ ...
Breaking boundaries: ອຸນຫະພູມສູງ Epoxy ສໍາລັບການປະຕິສັງຂອນພາດສະຕິກຄໍາຮ້ອງສະຫມັກອຸດສາຫະກໍາໃນການຜະລິດອຸດສາຫະກໍາ, ການສະແຫວງຫາວັດສະດຸທີ່ສາມາດທົນທານຕໍ່ອຸນຫະພູມສູງໃນຂະນະທີ່ຮັກສາຄວາມສົມບູນຂອງໂຄງສ້າງແມ່ນຕະຫຼອດໄປ. epoxy ອຸນຫະພູມສູງສໍາລັບພາດສະຕິກໄດ້ກະຕຸ້ນການປະຕິວັດ, ທ້າທາຍຂໍ້ຈໍາກັດແບບດັ້ງເດີມແລະເປີດປະຕູໄປສູ່ການແກ້ໄຂໃຫມ່. ບົດຄວາມນີ້ໄດ້ລະບຸໄວ້ໃນ ...
ຜົນປະໂຫຍດແລະຄໍາຮ້ອງສະຫມັກຂອງ Underfill Epoxy Encapsulants ໃນເອເລັກໂຕຣນິກ Underfill epoxy ໄດ້ກາຍເປັນອົງປະກອບທີ່ສໍາຄັນໃນການຮັບປະກັນຄວາມຫນ້າເຊື່ອຖືແລະຄວາມທົນທານຂອງອຸປະກອນເອເລັກໂຕຣນິກ. ອຸປະກອນການກາວນີ້ແມ່ນໃຊ້ເພື່ອຕື່ມຊ່ອງຫວ່າງລະຫວ່າງ microchip ແລະ substrate ຂອງມັນ, ປ້ອງກັນຄວາມກົດດັນແລະຄວາມເສຍຫາຍທາງກົນຈັກ, ແລະປ້ອງກັນຄວາມຊຸ່ມຊື່ນ ...
ການນໍາໃຊ້ PCB smt underfill epoxy ແລະ bga underfill ອຸປະກອນສໍາລັບຄໍາຮ້ອງສະຫມັກທີ່ແຕກຕ່າງກັນ ຄໍາຮ້ອງສະຫມັກ Underfill ເຮັດໃຫ້ການນໍາໃຊ້ສານປະກອບກາວທີ່ແຕກຕ່າງກັນເພື່ອຕື່ມຂໍ້ມູນໃສ່ຊ່ອງຫວ່າງທີ່ມີລະຫວ່າງ PCBs ແລະຊຸດ microchip. ນີ້ແມ່ນສິ່ງສໍາຄັນຫຼາຍເພາະວ່າແພັກເກັດຊິບທີ່ແຕກຕ່າງກັນ, ເຊັ່ນຊຸດຂະຫນາດຊິບແລະຕາຕະລາງບານ, ຕ້ອງມີ ...
Best Top 10 BGA Underfill Epoxy Adhesives And Underfill Encapsulants ຜູ້ຜະລິດໃນປະເທດຈີນ Underfills ແມ່ນວັດສະດຸທີ່ເຮັດດ້ວຍ epoxy ທີ່ໃຊ້ໃນອຸປະກອນເອເລັກໂຕຣນິກທີ່ແຕກຕ່າງກັນເພື່ອຈັດການກັບຊ່ອງຫວ່າງທີ່ມີຢູ່ລະຫວ່າງອົງປະກອບແລະ PCBs. ການໃຊ້ underfill ປົກປ້ອງອົງປະກອບຈາກການສັ່ນສະເທືອນ, ວົງຈອນຄວາມຮ້ອນ, ການຫຼຸດລົງ, ແລະ ...
