BGA Underfill Epoxy: ກຸນແຈສໍາລັບສະພາແຫ່ງເອເລັກໂຕຣນິກທີ່ເຊື່ອຖືໄດ້ ຄວາມກ້າວຫນ້າຢ່າງໄວວາຂອງເອເລັກໂຕຣນິກໄດ້ຊຸກຍູ້ຂອບເຂດຂອງເຕັກໂນໂລຢີ, ເຮັດໃຫ້ອຸປະກອນຂະຫນາດນ້ອຍກວ່າ, ໄວກວ່າ, ແລະມີອໍານາດຫຼາຍ. ດັ່ງນັ້ນ, ຊຸດ Ball Grid Array (BGA) ໄດ້ກາຍເປັນສ່ວນປະກອບສໍາຄັນໃນການປະກອບເອເລັກໂຕຣນິກ, ໂດຍສະເພາະສໍາລັບອຸປະກອນທີ່ມີປະສິດທິພາບສູງເຊັ່ນ: ໂທລະສັບສະຫຼາດ, ແທັບເລັດ, ...
ຄູ່ມືທີ່ສົມບູນແບບຂອງ BGA Underfill Epoxy Introduction Ball Grid Array (BGA) ແມ່ນການຫຸ້ມຫໍ່ດ້ານເທິງສໍາລັບວົງຈອນປະສົມປະສານ. ຊຸດເຫຼົ່ານີ້ສະຫນອງ: ການເຊື່ອມຕໍ່ທີ່ມີຄວາມຫນາແຫນ້ນສູງ. ເຮັດໃຫ້ມັນເຫມາະສົມສໍາລັບອຸປະກອນເອເລັກໂຕຣນິກຂັ້ນສູງເຊັ່ນ: ໂທລະສັບສະຫຼາດ. ເຄື່ອງອຸປະໂພກບໍລິໂພກຕ່າງໆ. ຢ່າງໃດກໍຕາມ, ເນື່ອງຈາກລັກສະນະທີ່ລະອຽດອ່ອນຂອງ BGAs, underfill epoxy ມັກຈະຖືກນໍາໃຊ້ເພື່ອເສີມຂະຫຍາຍ ...
ຄໍາຮ້ອງສະຫມັກ 10 ອັນດັບທໍາອິດສໍາລັບ encapsulants UV Curing Encapsulants ໃນປີ 2024 UV curing encapsulants ແມ່ນວັດສະດຸທີ່ປົກປ້ອງຜະລິດຕະພັນແລະຊິ້ນສ່ວນຕ່າງໆ. ພວກມັນແຂງຕົວໄວພາຍໃຕ້ແສງ ultraviolet (UV), ປະກອບເປັນຊັ້ນປ້ອງກັນທີ່ເຂັ້ມແຂງ. encapsulants ເຫຼົ່ານີ້ຖືກນໍາໃຊ້ໃນຫຼາຍຂົງເຂດ, ລວມທັງເອເລັກໂຕຣນິກ, ລົດ, ຍົນ, ອຸປະກອນການແພດ, ແສງສະຫວ່າງ, ພະລັງງານສີຂຽວ, ການກໍ່ສ້າງ, ເຮືອ, ...
ຜົນປະໂຫຍດແລະຄໍາຮ້ອງສະຫມັກຂອງ Underfill Epoxy Encapsulants ໃນເອເລັກໂຕຣນິກ Underfill epoxy ໄດ້ກາຍເປັນອົງປະກອບທີ່ສໍາຄັນໃນການຮັບປະກັນຄວາມຫນ້າເຊື່ອຖືແລະຄວາມທົນທານຂອງອຸປະກອນເອເລັກໂຕຣນິກ. ອຸປະກອນການກາວນີ້ແມ່ນໃຊ້ເພື່ອຕື່ມຊ່ອງຫວ່າງລະຫວ່າງ microchip ແລະ substrate ຂອງມັນ, ປ້ອງກັນຄວາມກົດດັນແລະຄວາມເສຍຫາຍທາງກົນຈັກ, ແລະປ້ອງກັນຄວາມຊຸ່ມຊື່ນ ...
ທີ່ດີທີ່ສຸດ bga underfill epoxy adhesive ວິທີແກ້ໄຂກາວສໍາລັບພື້ນຜິວທີ່ດີເລີດ mount ອົງປະກອບ SMT ມີຄວາມທ້າທາຍຫຼາຍທີ່ຜູ້ຜະລິດປະເຊີນກັບອຸດສາຫະກໍາທີ່ແຕກຕ່າງກັນ. ບັນຫາເຫຼົ່ານີ້ສາມາດໄດ້ຮັບການຈັດການກັບພຽງແຕ່ການນໍາໃຊ້ຂອງກາວ underfill. ມີຫຼາຍການແກ້ໄຂບາງສ່ວນ ຫຼື ເຕັມທີ່ທີ່ຊ່ວຍໃຫ້ການປິ່ນປົວໄວ ແລະ ສາມາດໄຫຼໄດ້...
