BGA Underfill Epoxy: ກຸນແຈສໍາລັບສະພາແຫ່ງເອເລັກໂຕຣນິກທີ່ເຊື່ອຖືໄດ້ ຄວາມກ້າວຫນ້າຢ່າງໄວວາຂອງເອເລັກໂຕຣນິກໄດ້ຊຸກຍູ້ຂອບເຂດຂອງເຕັກໂນໂລຢີ, ເຮັດໃຫ້ອຸປະກອນຂະຫນາດນ້ອຍກວ່າ, ໄວກວ່າ, ແລະມີອໍານາດຫຼາຍ. ດັ່ງນັ້ນ, ຊຸດ Ball Grid Array (BGA) ໄດ້ກາຍເປັນສ່ວນປະກອບສໍາຄັນໃນການປະກອບເອເລັກໂຕຣນິກ, ໂດຍສະເພາະສໍາລັບອຸປະກອນທີ່ມີປະສິດທິພາບສູງເຊັ່ນ: ໂທລະສັບສະຫຼາດ, ແທັບເລັດ, ...
ພາບລວມຂອງ BGA Underfill Process ແລະບໍ່ Conductive ຜ່ານການຫຸ້ມຫໍ່ຊິບ Fill Flip ເປີດເຜີຍຊິບກັບຄວາມກົດດັນກົນຈັກເນື່ອງຈາກການຂະຫຍາຍຕົວຄູນຄວາມຮ້ອນທີ່ກວ້າງຂວາງບໍ່ກົງກັນລະຫວ່າງຊິບຊິລິໂຄນແລະແຜ່ນຍ່ອຍ. ເມື່ອມີການໂຫຼດຄວາມຮ້ອນສູງ, ຄວາມບໍ່ສອດຄ່ອງຈະເນັ້ນໃສ່ຊິບ, ດັ່ງນັ້ນຈຶ່ງເຮັດໃຫ້ຄວາມຫນ້າເຊື່ອຖືເປັນຄວາມກັງວົນ ....
Best Top 10 BGA Underfill Epoxy Adhesives And Underfill Encapsulants ຜູ້ຜະລິດໃນປະເທດຈີນ Underfills ແມ່ນວັດສະດຸທີ່ເຮັດດ້ວຍ epoxy ທີ່ໃຊ້ໃນອຸປະກອນເອເລັກໂຕຣນິກທີ່ແຕກຕ່າງກັນເພື່ອຈັດການກັບຊ່ອງຫວ່າງທີ່ມີຢູ່ລະຫວ່າງອົງປະກອບແລະ PCBs. ການໃຊ້ underfill ປົກປ້ອງອົງປະກອບຈາກການສັ່ນສະເທືອນ, ວົງຈອນຄວາມຮ້ອນ, ການຫຼຸດລົງ, ແລະ ...
