ຜົນປະໂຫຍດແລະຄໍາຮ້ອງສະຫມັກຂອງ Underfill Epoxy Encapsulants ໃນເອເລັກໂຕຣນິກ Underfill epoxy ໄດ້ກາຍເປັນອົງປະກອບທີ່ສໍາຄັນໃນການຮັບປະກັນຄວາມຫນ້າເຊື່ອຖືແລະຄວາມທົນທານຂອງອຸປະກອນເອເລັກໂຕຣນິກ. ອຸປະກອນການກາວນີ້ແມ່ນໃຊ້ເພື່ອຕື່ມຊ່ອງຫວ່າງລະຫວ່າງ microchip ແລະ substrate ຂອງມັນ, ປ້ອງກັນຄວາມກົດດັນແລະຄວາມເສຍຫາຍທາງກົນຈັກ, ແລະປ້ອງກັນຄວາມຊຸ່ມຊື່ນ ...
ຄວາມເຂົ້າໃຈ Insulating Epoxy: ຄຸນສົມບັດ, ຄໍາຮ້ອງສະຫມັກ, ແລະຜົນປະໂຫຍດ Epoxy ເປັນວັດສະດຸທີ່ນິຍົມໃຊ້ໃນອຸດສາຫະກໍາຕ່າງໆເນື່ອງຈາກຄວາມທົນທານ, ຄວາມທົນທານແລະຄວາມເຂັ້ມແຂງຂອງມັນ. Insulating epoxy, ໂດຍສະເພາະ, ໄດ້ກາຍເປັນຄວາມສໍາຄັນເພີ່ມຂຶ້ນໃນຊຸມປີມໍ່ໆມານີ້ເນື່ອງຈາກຄວາມສາມາດໃນການສະຫນອງ insulation ໄຟຟ້າ. ບົດຄວາມນີ້ຈະສໍາຫຼວດລັກສະນະ ...
ຜູ້ຜະລິດກາວ Epoxy Resin ຊັ້ນນໍາແລະຍີ່ຫໍ້ທີ່ຈະພິຈາລະນາກາວ Epoxy ແມ່ນອຸປະກອນການຜູກມັດທີ່ຫລາກຫລາຍ, ປະສິດທິພາບສູງທີ່ໃຊ້ໃນອຸດສາຫະກໍາແລະຄໍາຮ້ອງສະຫມັກຕ່າງໆ. ໃນບົດຄວາມນີ້, ພວກເຮົາຈະຄົ້ນຫາຜູ້ຜະລິດກາວ epoxy ຊັ້ນນໍາແລະຍີ່ຫໍ້ທີ່ຈະພິຈາລະນາໃນເວລາທີ່ເລືອກກາວສໍາລັບໂຄງການຂອງທ່ານ. ດັ່ງທີ່ໄດ້ກ່າວກ່ອນຫນ້ານີ້, ກາວ epoxy ...
ວິທີການຊອກຫາຜູ້ຜະລິດແລະຜູ້ສະຫນອງຢາງ Epoxy ທີ່ດີໃນປະເທດຈີນ? ກາວແລະຢາງໄດ້ຖືກນໍາໃຊ້ຢ່າງກວ້າງຂວາງໃນຜະລິດຕະພັນຈໍານວນຫຼາຍ, ລວມທັງເອເລັກໂຕຣນິກ, ຜະລິດຕະພັນແຂ້ວ, ແລະສີ. ພວກເຂົາເຈົ້າມີການນໍາໃຊ້ຈໍານວນຫຼາຍ, ແຕ່ຕົ້ນຕໍແມ່ນການຜູກມັດແລະສະຫນອງການເຄືອບປ້ອງກັນແລະຊັ້ນ. ຢາງມີຢູ່ໃນຊັ້ນຮຽນທີ່ແຕກຕ່າງກັນແລະ ...
ກາວກາວ epoxy insulating ທີ່ດີທີ່ສຸດສໍາລັບໂລຫະກັບໂລຫະພັນທະບັດທີ່ເຂັ້ມແຂງໂລຫະແມ່ນຫນຶ່ງໃນອົງປະກອບທົ່ວໄປທີ່ສຸດອ້ອມຂ້າງພວກເຮົາ. ໃນມື້ນີ້, ມັນຖືກນໍາໃຊ້ເພື່ອເຮັດເຄື່ອງໃຊ້, ເຄື່ອງຈັກຂະຫນາດໃຫຍ່, ແລະສິ່ງຂອງຕົກແຕ່ງ, ໃນບັນດາສິ່ງອື່ນໆ. ຊອກຫາກາວ epoxy ທີ່ດີທີ່ສຸດສໍາລັບໂລຫະແມ່ນສໍາຄັນເພື່ອບັນລຸຄວາມຜູກພັນທີ່ເຫມາະສົມ. Epoxy...
ຜູ້ຜະລິດຢາງ epoxy ທີ່ດີທີ່ສຸດໃນປະເທດຈີນສໍາລັບຜະລິດຕະພັນເອເລັກໂຕຣນິກທີ່ມີຄຸນນະພາບສູງ epoxy resin ສັງເຄາະສາມາດໃຊ້ສໍາລັບຈຸດປະສົງທີ່ແຕກຕ່າງກັນ. ນີ້ປົກກະຕິແລ້ວແມ່ນເຮັດໂດຍການປະສົມ hardener ແລະ resin ທີ່ກົງກັນກັບກັນແລະກັນໃນອັດຕາສ່ວນທີ່ກໍານົດໄວ້. ຫຼັງຈາກພວກມັນປະສົມ, ປະຕິກິລິຍາທາງເຄມີແມ່ນເລີ່ມຕົ້ນ. ການປິ່ນປົວ ...
ວິທີການຊອກຫາ chip bonding ທີ່ຖືກຕ້ອງສໍາລັບ chip ບັດ smart ແລະ microchip ໃນ flip chip mounting, chip ຕ້ອງໄດ້ຮັບການ inverted ເພື່ອໃຫ້ກາວຕິດຕໍ່ໂດຍກົງກັບກະດານວົງຈອນ. ນີ້ອະນຸຍາດໃຫ້ປະກອບ chip ຂະຫນາດນ້ອຍເຊັ່ນດຽວກັນກັບຄວາມຫນາແຫນ້ນຂອງສັນຍານໂດຍກົງ. ໃນການປະກອບ chip, ...
ພາບລວມຂອງ BGA Underfill Process ແລະບໍ່ Conductive ຜ່ານການຫຸ້ມຫໍ່ຊິບ Fill Flip ເປີດເຜີຍຊິບກັບຄວາມກົດດັນກົນຈັກເນື່ອງຈາກການຂະຫຍາຍຕົວຄູນຄວາມຮ້ອນທີ່ກວ້າງຂວາງບໍ່ກົງກັນລະຫວ່າງຊິບຊິລິໂຄນແລະແຜ່ນຍ່ອຍ. ເມື່ອມີການໂຫຼດຄວາມຮ້ອນສູງ, ຄວາມບໍ່ສອດຄ່ອງຈະເນັ້ນໃສ່ຊິບ, ດັ່ງນັ້ນຈຶ່ງເຮັດໃຫ້ຄວາມຫນ້າເຊື່ອຖືເປັນຄວາມກັງວົນ ....
ວິທີການນໍາໃຊ້ກາວ smt underfill epoxy ໃນຄໍາຮ້ອງສະຫມັກຕ່າງໆ Underfill ແມ່ນປະເພດໂພລີເມີຂອງແຫຼວທີ່ໃຊ້ກັບ PCBs ຫຼັງຈາກຜ່ານຂະບວນການ reflow. ຫຼັງຈາກ underfill ໄດ້ຖືກວາງໄວ້, ມັນໄດ້ຖືກອະນຸຍາດໃຫ້ປິ່ນປົວ, encapsulating ດ້ານລຸ່ມຂອງ chip ກວມເອົາ pads ເຊື່ອມຕໍ່ກັນທີ່ອ່ອນແອລະຫວ່າງ ...
Flip Chip Packaging Underfill Bonding Adhesive Die Attach ແລະຂໍ້ໄດ້ປຽບຂອງມັນ Flip chip ແມ່ນວິທີການທີ່ໃຊ້ໃນການຕິດຕາຍ. ໃນວິທີການຕິດຄັດນີ້, ການເຊື່ອມຕໍ່ໄຟຟ້າລະຫວ່າງ substrate ແລະ chip ແມ່ນເຮັດໂດຍກົງໂດຍຜ່ານການ inversion ຂອງ die ກັບໃບຫນ້າລົງໃສ່ຊຸດ. ການກະທົບທາງນໍາແມ່ນ...
ການນໍາໃຊ້ PCB smt underfill epoxy ແລະ bga underfill ອຸປະກອນສໍາລັບຄໍາຮ້ອງສະຫມັກທີ່ແຕກຕ່າງກັນ ຄໍາຮ້ອງສະຫມັກ Underfill ເຮັດໃຫ້ການນໍາໃຊ້ສານປະກອບກາວທີ່ແຕກຕ່າງກັນເພື່ອຕື່ມຂໍ້ມູນໃສ່ຊ່ອງຫວ່າງທີ່ມີລະຫວ່າງ PCBs ແລະຊຸດ microchip. ນີ້ແມ່ນສິ່ງສໍາຄັນຫຼາຍເພາະວ່າແພັກເກັດຊິບທີ່ແຕກຕ່າງກັນ, ເຊັ່ນຊຸດຂະຫນາດຊິບແລະຕາຕະລາງບານ, ຕ້ອງມີ ...
ແມ່ນຫຍັງທີ່ເປັນ Epoxy ທີ່ເຂັ້ມແຂງທີ່ສຸດສໍາລັບຢາງລົດຍົນກັບໂລຫະ ມັນຈະດີທີ່ສຸດຖ້າທ່ານມີກາວ epoxy ທີ່ເຂັ້ມແຂງທີ່ສຸດໃນເວລາທີ່ການແກ້ໄຂພາດສະຕິກທີ່ເສຍຫາຍຢ່າງຖາວອນຫຼືຕິດຢູ່ກັບພື້ນຜິວພາດສະຕິກ. ກາວ Epoxy ແມ່ນບາງສ່ວນຂອງທີ່ດີທີ່ສຸດທີ່ທ່ານສາມາດເລືອກສໍາລັບພາດສະຕິກເນື່ອງຈາກວ່າພວກເຂົາເຈົ້າສະຫນອງການທີ່ເຂັ້ມແຂງ, ກັນນ້ໍາ, ແລະທົນທານ ...
English▼
