Semiconductor Schutzfilm

Semiconductor Apparat Fabrikatioun fänkt mat der Oflagerung vun extrem dënn Filmer vun Material op Silicon wafers. Dës Filmer ginn eng Atomschicht gläichzäiteg deposéiert mat engem Prozess deen Dampdepositioun genannt gëtt. Genau Miessunge vun dësen dënnen Filmer an d'Konditioune, déi benotzt gi fir se ze kreéieren, ginn ëmmer méi kritesch well Hallefleitgeräter wéi déi, déi a Computerchips fonnt goufen, schrumpfen. DeepMaterial Partner mat chemesche Fournisseuren, Oflagerung Prozess Outil Hiersteller an anerer an Industrie fir eng entwéckelen eng fortgeschratt dënn Film Oflagerung Iwwerwachung an Daten Analyse Schema datt eng vill-verbessert Vue vun de Systemer a Chemikalien gëtt, datt dës ultradinn Filmer Form.

DeepMaterial liwwert dës Industrie wesentlech Miess- an Dateinstrumenter déi hëllefen, optimal Fabrikatiounsbedingunge z'identifizéieren. Damp Oflagerung dënn Film Wuesstem hänkt op kontrolléiert Liwwerung vun chemesche Virleefer un der Silicon wafer Uewerfläch.

Semiconductor Ausrüstungshersteller benotzen DeepMaterial Miessmethoden an Datenanalyse fir hir Systemer fir optimal Dampdepositiounsfilmwachstum ze verbesseren. Zum Beispill huet DeepMaterial en opteschen System entwéckelt deen de Filmwachstum an Echtzäit iwwerwaacht, mat wesentlech méi héijer Sensibilitéit am Verglach mat traditionelle Approche. Mat bessere Iwwerwaachungssystemer kënnen d'Halleferhersteller méi zouversiichtlech d'Benotzung vun neie chemesche Virgänger entdecken a wéi Schichten vu verschiddene Filmer matenee reagéieren. D'Resultat ass besser "Rezepter" fir Filmer mat idealen Eegeschaften.

Semiconductor Verpakung & Testen UV Viskositéit Reduktioun Special Film

D'Produkt benotzt PO als Uewerflächeschutzmaterial, haaptsächlech fir QFN Ausschneiden, SMD Mikrofon Substrat Ausschneiden, FR4 Substrat Ausschneiden (LED) benotzt.

LED Scribing / Turning Crystal / Reprinting Semiconductor PVC Schutzfilm

LED Scribing / Turning Crystal / Reprinting Semiconductor PVC Schutzfilm