BGA Package Ënnerfill Epoxy
Héich Flëssegkeet
Héich Rengheet
Erausfuerderunge
Elektronesch Produkter vun der Raumfaart an der Navigatioun, Motor Gefierer, Autoen, Outdoor LED Beliichtung, Solarenergie a militäresch Entreprisen mat héijer Zouverlässegkeet Ufuerderunge, solder Ball Array Apparater (BGA / CSP / WLP / POP) a speziell Apparater op Circuit Boards sinn all konfrontéiert Mikroelektronik. Den Trend vun der Miniaturiséierung, an dënn PCBs mat enger Dicke vu manner wéi 1.0 mm oder flexibel High-Density Assemblée Substrate, solder Gelenker tëscht Apparater a Substrate ginn fragil ënner mechaneschen an thermesche Stress.
Solutions
Fir BGA Verpakung bitt DeepMaterial eng Ënnerfillprozessléisung - innovativ Kapillarfloss Underfill. De Filler gëtt verdeelt an op de Rand vum montéierten Apparat applizéiert, an de "Kapillareffekt" vun der Flëssegkeet gëtt benotzt fir de Klebstoff ze penetréieren an de Buedem vum Chip ze fëllen, an dann erhëtzt fir de Filler mat dem Chipsubstrat z'integréieren, solder Gelenker an PCB Substrat.
DeepMaterial underfill Prozess Virdeeler
1. Héich Flëssegkeet, héich Rengheet, One-Component, Fast Füllung a séier Aushärtungsfäegkeet vun extrem feine Pitch Komponenten;
2. Et kann eng eenheetlech a void-gratis Bottom Füllschicht bilden, déi de Stress, deen duerch d'Schweißmaterial verursaacht gëtt, d'Zouverlässegkeet an d'mechanesch Eegeschafte vun de Komponenten verbesseren, a e gudde Schutz fir Produkter vu Fallen, Verdrängen, Schwéngungen, Feuchtigkeit ubidden. , etc.
3. De System kann reparéiert ginn, an de Circuit Board kann erëmbenotzt ginn, wat vill Käschten spuert.
Deepmaterial ass Low Temperature Cure Bga Flip Chip Underfill PCB Epoxy Prozess Klebstoff Klebstoff Material Hiersteller an Temperaturbeständeg Underfill Beschichtungsmaterial Liwweranten, liwweren eng Komponent Epoxy Underfill Verbindungen, Epoxy Underfill Encapsulant, Underfill Encapsulation Material fir Flip Chip an PCB elektronesch Circuit Board, Epoxy- baséiert Chip Ënnerfill a Cob Encapsulation Materialien a sou weider.
