Miconductor-Verpackung-&-Test-UV-Viskositéit-Reduktioun-Special-Film

Semiconductor Verpakung & Testen UV Viskositéit Reduktioun Special Film

D'Produkt benotzt PO als Uewerflächeschutzmaterial, haaptsächlech fir QFN Ausschneiden, SMD Mikrofon Substrat Ausschneiden, FR4 Substrat Ausschneiden (LED) benotzt.

Kategorie:

description

Produkt Spezifikatioun Parameteren

Product Model Produkttyp deck Peel Force Virun UV Peel Force No UV
DM-208A Präis PO+UV-Tackreduktioun 170μm 800 gf/25 mm 15 gf/25 mm
DM-208B PO+UV-Tackreduktioun 170μm 1200 gf/25 mm 20 gf/25 mm
DM-208C PO+UV-Tackreduktioun 170μm 1500 gf/25 mm 30 gf/25 mm