PUR Reaktiv Hot Melt Klebstoff

DeepMaterial, als industriellen Epoxy-Klebstoffhersteller, hu mir d'Fuerschung iwwer Underfill Epoxy verluer, net konduktiv Klebstoff fir Elektronik, net konduktiv Epoxy, Klebstoff fir elektronesch Assemblée, Underfill Klebstoff, Héichbriechungsindex Epoxy. Baséierend op deem hu mir déi lescht Technologie vun industriellen Epoxyklebstoff.

DeepMaterial huet industriell Klebstoff fir Chipverpackung an Testen entwéckelt, Circuitboard-Niveau Klebstoff, a Klebstoff fir elektronesch Produkter. Baséierend op Klebstoff huet et Schutzfilmer, Halbleiter Filler a Verpackungsmaterial fir Hallefleitwaferveraarbechtung a Chipverpackung an Testen entwéckelt.

Fir elektronesch Klebstoff an dënnfilm elektronesch Applikatiounsmaterial Produkter a Léisunge fir Kommunikatiounsterminalfirmen, Konsumentelektronikfirmen, Hallefleitverpackungs- an Testfirmen, a Kommunikatiounsausrüstungshersteller ze bidden, fir déi uewe genannte Clienten am Prozessschutz, Produkt héichpräzis Bindung ze léisen , an elektresch Leeschtung.

DeepMaterial bitt verschidden Aarte vu Produkter iwwer industrielle Klebstoff fir elektresch, UV-härend UV-Klebstoff-Serie, reaktiv Aart vu Schmelz-Klebstoff an Drockempfindlech Schmelz-Klebstoffserie, Epoxy-baséiert Chip-Underfill a COB-Verkapselungsmaterial Serie, Circuit Board Schutz Potting a konform Beschichtungsklebstoff Serie, Epoxy-baséiert konduktiv Sëlwerklebstoffserie, Strukturverbindungsklebstoffserie, funktionell Schutzfilmserie, Halbleiter Schutzfilm Serie.

DeepMaterial ass polyurethanreaktiv PUR waarm Schmelz Drockempfindlech Klebstoff Hiersteller a Fournisseur, Fabrikatioun vun engem Komponent Epoxy Underfill Klebstoff, Heissmelt Klebstoff Klebstoff, UV Aushärte Klebstoff, Héichbriechungsindex optesch Klebstoff, Magnéitbindende Klebstoff fir Plastiks waasserdichte Klebstoff, strukturell Top Klebstoff a Glas, elektronesch Klebstoffklebstoff fir Elektromotor a Mikromotoren am Hausapparat