Chip Niveau Klebstoff

DeepMaterial, als industriellen Epoxy-Klebstoffhersteller, hu mir d'Fuerschung iwwer Underfill Epoxy verluer, net konduktiv Klebstoff fir Elektronik, net konduktiv Epoxy, Klebstoff fir elektronesch Assemblée, Underfill Klebstoff, Héichbriechungsindex Epoxy. Baséierend op deem hu mir déi lescht Technologie vun industriellen Epoxyklebstoff.

DeepMaterial huet industriell Klebstoff fir Chipverpackung an Testen entwéckelt, Circuitboard-Niveau Klebstoff, a Klebstoff fir elektronesch Produkter. Baséierend op Klebstoff huet et Schutzfilmer, Halbleiter Filler a Verpackungsmaterial fir Hallefleitwaferveraarbechtung a Chipverpackung an Testen entwéckelt.

Fir elektronesch Klebstoff an dënnfilm elektronesch Applikatiounsmaterial Produkter a Léisunge fir Kommunikatiounsterminalfirmen, Konsumentelektronikfirmen, Hallefleitverpackungs- an Testfirmen, a Kommunikatiounsausrüstungshersteller ze bidden, fir déi uewe genannte Clienten am Prozessschutz, Produkt héichpräzis Bindung ze léisen , an elektresch Leeschtung.

DeepMaterial bitt verschidden Aarte vu Produkter iwwer industrielle Klebstoff fir elektresch, UV-härend UV-Klebstoff-Serie, reaktiv Aart vu Schmelz-Klebstoff an Drockempfindlech Schmelz-Klebstoffserie, Epoxy-baséiert Chip-Underfill a COB-Verkapselungsmaterial Serie, Circuit Board Schutz Potting a konform Beschichtungsklebstoff Serie, Epoxy-baséiert konduktiv Sëlwerklebstoffserie, Strukturverbindungsklebstoffserie, funktionell Schutzfilmserie, Halbleiter Schutzfilm Serie.

Deepmaterial ass de beschten Top waasserdichte strukturelle Klebstoff fir Plastik bis Metall a Glas Hiersteller, liwwert net konduktiv Epoxy Klebstoff Dichtklem fir Ënnerfill PCB elektronesch Komponenten, Halbleiterklebstoff fir elektronesch Assemblée, Niddereg Temperatur Aushärt Bga Flip Chip Underfill PCB Epoxy Prozess Klebstoff Klebstoff a sou op.