Telefon: + 86-13352636504
Adress: 7th Floor, Building C, Comlong Science & Technology Park, Guanlan High-Tech Park, Longhua District, Shenzhen, Guangdong, China
D'Konsumenten vun haut wëllen méi kleng Apparater, méi Funktionalitéit, aussergewéinlech Zouverlässegkeet an natierlech manner Käschten. Wéi d'Ufuerderunge vum Halbleitermaart Joer op Joer verstäerken, huet DeepMaterial e komplette Portfolio vu Stierwen, Ënnerfill, Encapsulant, a spezialiséierte Klebstoff a Beschichtungsprodukter fir bal all fortgeschratt Package an all Applikatioun abegraff Flip Chip, Wafer Level Packaging a Memory 3D TSV Verpakung.
Mat mobilen & Cloud Computing, Erënnerung a fortgeschratt Chauffer Assistenz Systemer ënnersträichen de Besoin fir Form Faktor Reduktioun, System Niveau Integratioun, Board Niveau Leeschtung, erhéicht Zouverlässegkeet a bëlleg Léisungen, Miniaturiséierung ass e Kärfokus vum Elektronikmaart ginn. Als Äntwert op méi héijer Dicht um Boardniveau ass DeepMaterial de Leader fir Klebstoff déi nei Packagedesignen, nei interkonnektéiert Technologie a méi Datenhandhabung erlaben. Wann et ëm innovativ Materialien un der Spëtzt vum fortgeschrattene interconnected Maart kënnt, ass DeepMaterial déi féierend Wiel.
DeepMaterial ass polyurethanreaktiv PUR waarm Schmelz Drockempfindlech Klebstoff Hiersteller a Fournisseur, Fabrikatioun vun engem Komponent Epoxy Underfill Klebstoff, Heissmelt Klebstoff Klebstoff, UV Aushärte Klebstoff, Héichbriechungsindex optesch Klebstoff, Magnéitbindende Klebstoff fir Plastiks waasserdichte Klebstoff, strukturell Top Klebstoff a Glas, elektronesch Klebstoffklebstoff fir Elektromotor a Mikromotoren am Hausapparat
