Kamera Modul Assemblée Uwendung vun DeepMaterial Kamera Modul Kliewefolie Produkter
Am Beräich vun der Elektronik gi Klebstoffe besonnesch fir Handy a Smartphone Kamera Moduler benotzt. Dëst beinhalt d'Verbindung vun eenzelne Komponenten - sou wéi Lens-zu-Objektiv Montéierung oder Lens Mount-zu-Kamera Sensor -, Kamera Chips op Circuitboards ofsécheren (stierwen befestegt), Klebstoff als Chip Ënnerfill benotzen, Low Pass Bond de Filter a Klebstoff der zesummebruecht Kamera Modul an der Apparat Wunneng.
Besonnesch Klebstoff erméiglechen präzis Montage an haltbar Bindung vu méi klengen Kameramodulversammlungen. De benotzte Klebstoff ass gëeegent fir d'Massproduktioun vu Kameramoduler a heelt séier bei niddregen Temperaturen.
Kamera Modul Assemblée Klebstoff
Kameramoduler ginn ëmmer méi an Apparater ronderëm eis benotzt. D'Erhéijung vun der Konsumentefuerderung fir Sécherheet huet d'Bedierfnes fir d'Entwécklung vu fortgeschrattene Chaufferhëllefssystemer (ADAS) a Gefierer gedriwwen. Smartphones plënneren op zwee, dräi oder souguer véier Kamerasystemer op engem eenzegen Apparat fir Benotzerfeatures ze bidden déi virdru nëmmen duerch High-End Fotografieausrüstung zougänglech waren. D'Verbreedung vu Smart Home Geräter huet och méi Kameraen an eist Liewen agefouert - Smart Doorbells, Sécherheetssystemer, Heemhubs a souguer Hondstrakter Spender hunn elo Kameraen fir Live Streaming. Wéinst der Bedierfnes fir Kamerakomponenten weider ze miniaturiséieren an d'Zouverlässegkeet ze verbesseren, fuerderen d'Kameramodulhersteller ëmmer méi Montagematerialien. Dem Chemence säi Portfolio vun UV an Dual-cure Klebstoff ass entwéckelt fir d'Bedierfnesser vun den Hiersteller fir déi meescht Uwendungen z'erreechen, dorënner FPC Verstäerkung, Bildsensorbindung, IR Filterbindung, Objektivbindung a Lensfassmontage, VCM Assemblée a souguer Aktiv Ausrichtung.
Aktiv Ausriichtung
De Besoin fir qualitativ héichwäerteg Bildfäegkeeten ze bidden erfuerdert ganz genee an zouverléisseg Kameramodulplazéierung a Fixéierungsléisungen. Deepmaterial Dual-cure Klebstoff fir aktiv Ausriichtungsversammlung. Eis UV- an Hëtzthärteklebstoff liwweren einfach Ausdehnung, super séier Astellung an zouverléisseg Hëtzthärung a schatteg Gebidder. All aktive Ausrichtungsprodukt bitt exzellent Adhäsioun op kritesch Substrate mat ganz nidderegen Ausgas- a Schrumpfeegenschaften, fir laangfristeg Komponent Zouverlässegkeet ze garantéieren.
Lens Bonding
Lensbindung a Lensfassbindung erfuerdert Klebstoff mat héich spezialiséierte Leeschtungseigenschaften. Präzisiounssubstrater diktéieren datt d'Tieftemperaturveraarbechtung kritesch ass fir d'Substratverzerrung ze minimiséieren. Zousätzlech ass en héijen thixotropeschen Index a gerénger Ausgasung kritesch fir sécherzestellen datt de Klebstoff net op ongewollte Gebidder migréiert a Komponenten kontaminéiert. Zousätzlech zu der exzellenter Adhäsioun op Substrate wéi LCP a PA a verstäerkter Schockabsorptioun an Impaktresistenz ze liwweren, entspriechen Deepmaterial Lensverbindungsklebstoff och dës Leeschtungsufuerderunge.
FPC Ruggedization
Kamera Moduler sinn dacks mat hirer Finale Assemblée via engem flexibel gedréckte Circuit (FPC) verbonnen. Zousätzlech zu exzellenter Peelresistenz, Flexibilitéit a Waasserresistenz, bidden Deepmaterial UV-härbar Klebstoff exzellent Adhäsioun op FPC Substrate wéi Polyimid a Polyester.
DeepMaterial ass héigen Brechungsindex opteschen Klebstoff-Liwweranten a Low-Refraktiounsindex-Harzpolymeren Epoxyklebstoff Klebstoffhersteller, beschte Klebstoff fir Sécherheetskamera, liwwert Dual-Funktioun opteschen Epoxy-Klebstoffdichtungslim fir VCM Kamera Modul & Touch Sensor Assemblée, Aktiv Ausriichtung Kamera Modul Assemblée a PCB Kamera Assemblée am Kamera Fabrikatioun Prozess
