Fall An Indien: Klebstoff fir Smart Telefon a mobilen Apparater Assemblée
Déi indesch Regierung huet hir Push fir Made in India Produkter verstäerkt. An ee vun de grousse Secteuren, déi dës Kampagne viru drécken, ass den Tech Secteur mat Smartphones an Hallefleitungen déi d'Charge huelen. An enger Offer fir hir Efforten opzebauen, bitt d'Regierung och Firmen Subventiounen an aner Virdeeler ënner verschiddene Schemaen wéi de PLI Schema an EMC 2.0 an enger Offer fir hir Fabrikatiounsanlagen an Indien opzestellen.
Wéi d'Smartphone-Fabrikatioun méi grouss ass, an de Batchingmaart méi grouss a méi grouss ass, sou wéi Klebstoff fir Smartphone-Versammlung. DeepMaterial ass den industrielle Klebstoff-Liwwerant an Indien fir vill Joren, mir halen eng gutt Zesummenaarbecht mat dësen mobilen Apparater Hiersteller an Indien.
De mobilen Apparat Maart ass eng wuessend an dynamesch Industrie. All Joer schaffen Hiersteller fir op fréier Generatioune vun Apparater ze verbesseren fir op exigent Clientebedürfnisser ze reagéieren. D'Assemblée vu mobilen Apparater wéi Smartphones a Pëllen erfuerdert Dutzende vu verschiddene Klebstoff a Dichtmëttel fir strukturell Assemblée, Ëmweltschutz, thermesch Gestioun, elektresch Konduktivitéit oder Isolatioun a méi. DeepMaterial Elektronik Klebstoff a Dichtmëttel kënnen a ville vun dësen Uwendungen fonnt ginn, dorënner:
Cover Glas Bonding
Strukturell Klebstoff fir Cover Glas Bindung kombinéieren héich Haftkraaft an Impakt Resistenz. Eis reworkable Materialien erlaben de Clienten d'Gesamtkäschte vum Besëtz an hire Fabrikatiounsprozesser ze reduzéieren.
Frame Bonding a Versiegelung
DeepMaterial strukturell Klebstoff kombinéieren héich Bindungsstäerkt a séier Fixture mat gerénger Schrumpfung, dichte Kräizverbindung an Drockresistenz. Eis DeepMaterial mobilen Apparat Klebstoff bidden Smartphone Hiersteller Vertrauen an zouverlässeg Versammlungen wärend d'Produktiounseffizienz maximéiert.
Flexibel gedréckte Circuit (FPC) Bindung
DeepMaterial Verstäerkungsklebstoff bitt e super Schutz fir flexibel Kreesleef, déi an Elektronikversammlungen benotzt ginn. Gutt Adhäsioun a Peelkraaft wéi och héich Flexibilitéit a Rëssresistenz schützen FPCs géint Schued.
Micro-Electro-Mechanical-Systems (MEMS) Uwendungen
DeepMaterial Portfolio vun encapsulant a Klebstoff Materialien erlaabt MEMS Hiersteller usprochsvollen Leeschtung Ufuerderunge dorënner shielding Leeschtung, Impakt Resistenz, Adhäsioun zu enger Rei vun Substrater an optimiséiert Rheologie ze treffen.
Glob Top & Encapsulants
DeepMaterial Encapsulants schützen PCBs a Komponenten vu Schock, Drop, Schwéngungen an Impakt. Eis Léisunge bidden eng staark Adhäsioun, Feuchtigkeitbeständegkeet an Ingressschutz (IP) Waasserdichtung ouni d'Antennefäegkeeten oder d'akustesch Leeschtung ze kompromittéieren.
Entrée Point Sealants
Mobil Geräter enthalen verschidde vulnérabel Ëffnungen duerch Design, sou wéi d'Ouertelefon Sockets oder USB Ports. DeepMaterial High-Performance-Dichtmëttelen an Encapsulanten schützen géint Feuchtigkeitentrée an erlaben héich Ingress Protection (IP) Bewäertungen.
Komponent Dichtung
DeepMaterial bitt eng breet Palette vu Léisungen mat optimiséierter Rheologie, Durometer a Kompressiounsset fir Dichtung vu Komponenten an mobilen Apparater. Eis Gamme vu Cure-in-Place Dichtungen (CIPG) hëllefen d'Geräter virum Waasserentrée a spéider Schued ze schützen.
Gehäuse Imprägnatioun
DeepMaterial breet Palette vu Vakuum-Imprägnatiounsharzen kënnen d'Gehäuse penetréieren an versiegelen an hëllefen d'Penetratioun vun externe Verschmotzungen wéi Stëbs a Waasser ze verhënneren. Eis Harze si fir Mikroporositéit Dichtung entwéckelt fir Pénétratioun an och déi klengst Ëffnungen.
Knäppchen a Schlësselverbindung
DeepMaterial strukturell Klebstoff an Instant Klebstoff si formuléiert fir niddereg Uewerflächenergie Substratverbindung, wat kritesch ass fir Schlësselreaktiounsfäegkeet. Vill vun eise Klebstoff fixéieren a Sekonnen fir erhéicht Produktiounsgeschwindegkeet a méi héije Produktiounsduerchgang z'erméiglechen.
Wireless Chargeur Bonding
DeepMaterial strukturell Klebstoff liwweren exzellente Bindungsstäerkt op de meeschte Substrate mat extrem séier Fixturen a Maartführend gréng Kraaft. Beim voller Aushärung weisen eis Klebstoff exzellente Spannungseigenschaften a Schlagbeständegkeet fir ze garantéieren datt d'Komponente op der Plaz bleiwen.
Dem DeepMaterial seng Linn vu Klebstoff a Dichtungsmëttel fir mobilen Apparater bitt kritesch Leeschtungsvirdeeler fir Smartphone- an Tablethersteller. Eis Linn vun DeepMaterial Léisunge gouf bewisen ze liwweren:
· Héich Adhäsioun op déi meescht Substrater
· Exzellent chemesch a Feuchtigkeitbeständegkeet
· Schnell Aushärtung an Aushärungsgeschwindegkeet
· Superior tensile Eegeschaften an Impakt Resistenz
· Niddereg Gesamtkäschte vum Besëtz
· Zuverlässeg Leeschtung a Qualitéit
Mir sichen och no DeepMaterial Industrieklebstoffprodukter Kooperatioun weltwäit Partner, wann Dir en Agent vun DeepMaterial wëllt sinn:
Industriell Kliewefolie Fournisseur an Amerika,
Industriell Kliewefolie Fournisseur an Europa,
Industriell Kliewefolie Fournisseur zu UK,
Industriell Kliewefolie Fournisseur an Indien,
Industriell Kliewefolie Fournisseur an Australien,
Industriell Kliewefolie Fournisseur a Kanada,
Industriell Kliewefolie Fournisseur a Südafrika,
Industriell Kliewefolie Fournisseur a Japan,
Industriell Kliewefolie Fournisseur an Europa,
Industriell Kliewefolie Fournisseur a Korea,
Industriell Kliewefolie Fournisseur a Malaysia,
Industriell Kliewefolie Fournisseur a Philippinnen,
Industriell Kliewefolie Fournisseur a Vietnam,
Industriell Kliewefolie Fournisseur an Indonesien,
Industriell Kliewefolie Fournisseur a Russland,
Industriell Kliewefolie Fournisseur an der Tierkei,
......
Kontaktéiert eis elo!
