gekollt Provider fir d'Elektronik Produktiounen.
Epoxy-baséiert Chip Ënnerfill A COB Encapsulation Materialien
DeepMaterial bitt nei Kapillare Flow Underfills fir Flip Chip, CSP a BGA Geräter. Dem DeepMaterial seng nei Kapillarfloss Underfills sinn héich Flëssegkeet, héich Rengheet, Eenkomponent Pottingmaterialien, déi eenheetlech, void-gratis Ënnerfillschichten bilden, déi d'Zouverlässegkeet an d'mechanesch Eegeschafte vun de Komponenten verbesseren andeems d'Stress eliminéiert gëtt duerch Lötmaterialien. DeepMaterial liwwert Formuléierungen fir séier Füllung vu ganz feine Pechdeeler, séier Aushärtfäegkeet, laang Aarbecht a Liewensdauer, souwéi d'Wiederaarbechtbarkeet. Reworkability spuert Käschten andeems d'Entfernung vun der Ënnerfill fir d'Wiederverwendung vum Board erlaabt.
Flip Chip Assemblée verlaangt Stress Relief vun der Schweess seam erëm fir verlängert thermesch Alterung an Zyklus Liewen. CSP oder BGA Assemblée erfuerdert d'Benotzung vun engem Ënnerfill fir d'mechanesch Integritéit vun der Assemblée während Flex-, Schwéngungs- oder Droptesten ze verbesseren.
DeepMaterial's Flip-Chip Underfills hunn en héije Fillergehalt wärend de schnelle Floss a klenge Pech behalen, mat der Fäegkeet fir héich Glasiwwergangstemperaturen an héije Modulus ze hunn. Eis CSP Underfills si verfügbar a variéierende Füllniveauen, ausgewielt fir d'Glas Iwwergangstemperatur a Modulus fir déi virgesinn Uwendung.
COB Encapsulant kann fir Drotverbindung benotzt ginn fir Ëmweltschutz ze bidden a mechanesch Kraaft ze erhéijen. D'Schutzversiegelung vun Drot-gebonne Chips enthält Top Encapsulation, Kofferdam a Spaltfüllung. Klebstoff mat fein-tuning Flux Funktioun sinn néideg, well hir Flux Fähegkeet muss suergen, datt d'Drähte encapsuléiert sinn, an de Klebstoff wäert net aus dem Chip Flux, a suergen, datt fir ganz fein Pitch féiert benotzt ginn.
DeepMaterial COB encapsulating Klebstoff kann thermesch oder UV geheelt ginn DeepMaterial d'COB Encapsulation Klebstoff kann Hëtzt geheelt oder UV-cured mat héich Zouverlässegkeet an niddereg thermesch Schwellung Koeffizient, souwéi héich Glas Konversioun Temperaturen an niddereg Ion Inhalt ginn. DeepMaterial's COB encapsulating Klebstoff schützen Leads a Plumbum, Chrom a Silizium Wafere vum externen Ëmfeld, mechanesche Schued a Korrosioun.
DeepMaterial COB encapsulating Klebstoff si mat Hëtzt-curing Epoxy, UV-curing Acryl, oder Silikon Chimie formuléiert fir gutt elektresch Isolatioun. DeepMaterial COB encapsulating Klebstoff bidden eng gutt héich Temperatur Stabilitéit an thermesch Schock Resistenz, elektresch isoléierend Eegeschaften iwwer eng breet Temperatur Gamme, a niddereg verrëngeren, niddereg Stress, a chemesch Resistenz wann geheelt.
Deepmaterial ass de beschten Top waasserdichte strukturelle Klebstoff fir Plastik bis Metall a Glas Hiersteller, liwwert net konduktiv Epoxy Klebstoff Dichtkleb fir Underfill PCB elektronesch Komponenten, Halbleiterklebstoff fir elektronesch Assemblée, Niddereg Temperatur heelen Bga Flip Chip Underfill PCB Epoxy Prozess Klebstoff Klebstoff a sou op
DeepMaterial Epoxy Resin Base Chip Bottom Fëllung a Cob Verpackungsmaterial Selektiounstabell
Niddereg Temperatur Curing Epoxy Klebstoff Produit Auswiel
| Product Series | Produit Numm | Produit typesch Applikatioun |
| Niddereg Temperatur Aushärtung Klebstoff | DM-6108 |
Niddereg Temperatur Aushärte Klebstoff, typesch Uwendungen enthalen Memory Card, CCD oder CMOS Assemblée. Dëst Produkt ass gëeegent fir Low-Temperaturhärung a kann a relativ kuerzer Zäit gutt Adhäsioun op verschidde Materialien hunn. Typesch Uwendungen enthalen Erënnerungskaarten, CCD / CMOS Komponenten. Et ass besonnesch gëeegent fir Occasiounen, wou d'Hëtztempfindlech Element bei enger niddereger Temperatur geheelt muss ginn. |
| DM-6109 |
Et ass en een-Komponenten thermesch Aushärtung Epoxyharz. Dëst Produkt ass gëeegent fir niddereg-Temperatur Aushärtung an huet eng gutt Adhäsioun zu enger Rei vu Materialien an enger ganz kuerzer Zäit. Typesch Uwendungen och Erënnerung Kaart, CCD / CMOS Assemblée. Et ass besonnesch gëeegent fir Uwendungen wou eng niddreg Aushärttemperatur fir Hëtztempfindlech Komponenten erfuerderlech ass. |
|
| DM-6120 |
Klassesch niddereg-Temperatur Aushärte Klebstoff, benotzt fir LCD Géigeliicht Modul Assemblée. |
|
| DM-6180 |
Schnell Aushärtung bei niddreger Temperatur, benotzt fir d'Versammlung vu CCD oder CMOS Komponenten a VCM Motoren. Dëst Produkt ass speziell fir Hëtztempfindlech Uwendungen entworf déi niddereg-Temperaturhärung erfuerderen. Et ka séier Cliente mat High-Throughput Uwendungen ubidden, sou wéi d'Liichtdiffusiounslënsen op LEDs befestigen, a Bildsensorausrüstung (inklusiv Kameramoduler) montéieren. Dëst Material ass wäiss fir méi Reflexivitéit ze bidden. |
Encapsulation Epoxy Produit Auswiel
| Produktlinn | Product Series | Produit Numm | Faarf | Typesch Viskositéit (cps) | Initial Fixéierungszäit / Voll Fixatioun | Härtungsmethod | TG/°C | Hardness / D | Lager/°C/M |
| Epoxy-baséiert | Encapsulation Klebstoff | DM-6216 | Schwaarz | 58000-62000 | 150 ° C 20 min | Hëtzt Aushärtung | 126 | 86 | 2-8/6M |
| DM-6261 | Schwaarz | 32500-50000 | 140°C 3H | Hëtzt Aushärtung | 125 | * | 2-8/6M | ||
| DM-6258 | Schwaarz | 50000 | 120 ° C 12 min | Hëtzt Aushärtung | 140 | 90 | -40/6M | ||
| DM-6286 | Schwaarz | 62500 | 120°C 30 min. 1 150°C 15 min | Hëtzt Aushärtung | 137 | 90 | 2-8/6M |
Ënnerfill Epoxy Produit Auswiel
| Product Series | Produit Numm | Produit typesch Applikatioun |
| Ënnerfill | DM-6307 | Et ass en Eenkomponent, thermohärtend Epoxyharz. Et ass e wiederverwendbare CSP (FBGA) oder BGA Filler deen benotzt gëtt fir Soldergelenken vu mechanesche Stress an handheld elektroneschen Apparater ze schützen. |
| DM-6303 | Eenkomponent Epoxyharzklebstoff ass e Füllharz deen an CSP (FBGA) oder BGA weiderbenotzt ka ginn. Et heelt séier soubal et erhëtzt gëtt. Et ass entwéckelt fir e gudde Schutz ze bidden fir Ausfall wéinst mechanesche Stress ze vermeiden. Niddereg Viskositéit erlaabt Lücken ënner CSP oder BGA auszefëllen. | |
| DM-6309 | Et ass e séier aushärtende, séier fléissende flëssege Epoxyharz entworf fir Kapillarfloss Füll Chip Gréisst Packagen, ass fir d'Prozessgeschwindegkeet an der Produktioun ze verbesseren an säin rheologeschen Design ze designen, loosst et 25μm Clearance penetréieren, den induzéierte Stress miniméieren, d'Temperatur Cycling Performance verbesseren, mat excellent chemesch Resistenz. | |
| DM-6308 | Klassesch Ënnerfill, ultra niddereg Viskositéit gëeegent fir déi meescht Ënnerfill Uwendungen. | |
| DM-6310 | De wiederverwendbare Epoxyprimer ass fir CSP an BGA Uwendungen entworf. Et kann séier bei moderéierten Temperaturen geheelt ginn fir den Drock op aner Deeler ze reduzéieren. Nom Aushärtung huet d'Material exzellent mechanesch Eegeschaften a kann d'Lötverbindunge beim thermesche Vëlo schützen. | |
| DM-6320 | De wiederverwendbare Underfill ass speziell fir CSP, WLCSP a BGA Uwendungen entworf. Seng Formel ass séier bei moderéierten Temperaturen ze heelen fir Stress op aner Deeler ze reduzéieren. D'Material huet eng méi héich Glas Iwwergank Temperatur a méi héich Fraktur Zähegkeet, a kann gutt Schutz fir solder Gelenker während thermesch Cycling. |
DeepMaterial Epoxy-baséiert Chip Underfill And COB Packaging Material Data Sheet
Niddereg Temperatur Curing Epoxy Klebstoff Product Data Sheet
| Produktlinn | Product Series | Produit Numm | Faarf | Typesch Viskositéit (cps) | Initial Fixéierungszäit / Voll Fixatioun | Härtungsmethod | TG/°C | Hardness / D | Lager/°C/M |
| Epoxy-baséiert | Niddereg Temperatur Aushärtung Encapsulant | DM-6108 | Schwaarz | 7000-27000 | 80°C 20 min 60°C 60 min | Hëtzt Aushärtung | 45 | 88 | -20/6M |
| DM-6109 | Schwaarz | 12000-46000 | 80°C 5-10 min | Hëtzt Aushärtung | 35 | 88A | -20/6M | ||
| DM-6120 | Schwaarz | 2500 | 80°C 5-10 min | Hëtzt Aushärtung | 26 | 79 | -20/6M | ||
| DM-6180 | Wäiss | 8700 | 80 ° C 2 min | Hëtzt Aushärtung | 54 | 80 | -40/6M |
Encapsuléiert Epoxy Klebstoff Product Data Sheet
| Produktlinn | Product Series | Produit Numm | Faarf | Typesch Viskositéit (cps) | Initial Fixéierungszäit / Voll Fixatioun | Härtungsmethod | TG/°C | Hardness / D | Lager/°C/M |
| Epoxy-baséiert | Encapsulation Klebstoff | DM-6216 | Schwaarz | 58000-62000 | 150 ° C 20 min | Hëtzt Aushärtung | 126 | 86 | 2-8/6M |
| DM-6261 | Schwaarz | 32500-50000 | 140°C 3H | Hëtzt Aushärtung | 125 | * | 2-8/6M | ||
| DM-6258 | Schwaarz | 50000 | 120 ° C 12 min | Hëtzt Aushärtung | 140 | 90 | -40/6M | ||
| DM-6286 | Schwaarz | 62500 | 120°C 30 min. 1 150°C 15 min | Hëtzt Aushärtung | 137 | 90 | 2-8/6M |
Underfill Epoxy Adhesive Product Data Sheet
| Produktlinn | Product Series | Produit Numm | Faarf | Typesch Viskositéit (cps) | Initial Fixéierungszäit / Voll Fixatioun | Härtungsmethod | TG/°C | Hardness / D | Lager/°C/M |
| Epoxy-baséiert | Ënnerfill | DM-6307 | Schwaarz | 2000-4500 | 120°C 5 min 100°C 10 min | Hëtzt Aushärtung | 85 | 88 | 2-8/6M |
| DM-6303 | Opak cremeg giel Flëssegkeet | 3000-6000 | 100°C 30 min 120°C 15 min 150°C 10 min | Hëtzt Aushärtung | 69 | 86 | 2-8/6M | ||
| DM-6309 | Schwaarz Flëssegkeet | 3500-7000 | 165°C 3 min 150°C 5 min | Hëtzt Aushärtung | 110 | 88 | 2-8/6M | ||
| DM-6308 | Schwaarz Flëssegkeet | 360 | 130°C 8 min 150°C 5 min | Hëtzt Aushärtung | 113 | * | -20/6M | ||
| DM-6310 | Schwaarz Flëssegkeet | 394 | 130 ° C 8 min | Hëtzt Aushärtung | 102 | * | -20/6M | ||
| DM-6320 | Schwaarz Flëssegkeet | 340 | 130°C 10 min 150°C 5 min 160°C 3 min | Hëtzt Aushärtung | 134 | * | -20/6M |
