Chip Ënnerfill / Verpakung
Chip Fabrikatioun Prozess Uwendung vun DeepMaterial Klebstoff Produiten
Semiconductor Verpakung
Semiconductor Technologie, besonnesch d'Verpakung vun Hallefleitgeräter, huet ni méi Uwendungen beréiert wéi haut. Wéi all Aspekt vum Alldag ëmmer méi digital gëtt - vun Autoen bis Heemsécherheet bis Smartphones a 5G Infrastruktur - Halbleiter Verpackungsinnovatiounen sinn am Häerz vu reaktiounsfäeger, zouverlässeg a mächteg elektronesch Fäegkeeten.
Méi dënn Wafer, méi kleng Dimensiounen, méi fein Plazen, Package Integratioun, 3D Design, Wafer-Niveau Technologien a Skalawirtschaft an der Masseproduktioun erfuerderen Materialien déi Innovatiounsambitioune ënnerstëtzen. Dem Henkel seng Gesamtléisungs Approche profitéiert extensiv global Ressourcen fir superior Halbleiter Verpackungsmaterial Technologie a Käschtekompetitiv Leeschtung ze liwweren. Vun Die Befestigungsklebstoff fir traditionell Drotverbindungsverpackungen bis fortgeschratt Ënnerfillen an Encapsulanten fir fortgeschratt Verpackungsapplikatiounen, Henkel bitt déi modernst Materialtechnologie a weltwäit Ënnerstëtzung erfuerderlech vu féierende Mikroelektronikfirmen.
Flip Chip Ënnerfill
D'Underfill gëtt fir mechanesch Stabilitéit vum Flip Chip benotzt. Dëst ass besonnesch wichteg wann Dir Ball Grid Array (BGA) Chips soldéiert. Fir de Koeffizient vun der thermescher Expansioun (CTE) ze reduzéieren, gëtt de Klebstoff deelweis mat Nanofiller gefüllt.
D'Klebstoff, déi als Chip-Ënnerfill benotzt gëtt, hunn Kapillarflosseigenschaften fir séier an einfach Uwendung. En Dual-Heure Klebstoff gëtt normalerweis benotzt: d'Kantegebidder ginn duerch UV-Härung op der Plaz gehaalen, ier déi schatteg Gebidder thermesch geheelt ginn.
Deepmaterial ass Low Temperature Cure Bga Flip Chip Underfill PCB Epoxy Prozess Klebstoff Klebstoff Material Hiersteller an Temperaturbeständeg Underfill Beschichtungsmaterial Liwweranten, liwweren eng Komponent Epoxy Underfill Verbindungen, Epoxy Underfill Encapsulant, Underfill Encapsulation Material fir Flip Chip an PCB elektronesch Circuit Board, Epoxy- baséiert Chip Ënnerfill a Cob Encapsulation Materialien a sou weider.
