China Kliewefolie Fabrikant
Gitt en Heem Leader am Bindung a Schutz vun High-End Materialien fir Halbleiter an elektronesch Produkter a China. D'Firma ass e Schlëssel Aféierungsprojet an der Guixi City, Jiangxi Provënz, a gouf vun der Staatsbesëtzer Assets Supervision and Administration Commission investéiert.

Kliewefolie Mir bidden
Focus op d'Liwwerung vu Klebstoff- a Filmapplikatiounsmaterialprodukter a Léisunge fir Kommunikatiounsterminalfirmen a Konsumentelektronikfirmen, Hallefleitverpackungs- an Testfirmen, a Kommunikatiounsausrüstungshersteller.

Héich Qualitéit Produkter
D'Produkt ass fir d'éischt op Stabilitéit an Innovatioun baséiert, an de Service ass fir d'éischt op Integritéit baséiert. Maart gefouert, technologesch Innovatioun. Kapital Segen fir den Trend vun der Lokaliséierung vun neie Materialien ze respektéieren. Branded Operatioun, insistéiert op Prioritéit fir Wäert a Qualitéit ze ginn

DeepMaterial (Shenzhen) Co., Ltd. Baséierend op der Kerntechnologie vu Klebstoff, huet DeepMaterial industriell Underfill Epoxy-Klebstoff fir Chipverpackung an Testen, Circuitboard-Niveau Klebstoff a Klebstoff fir elektronesch Produkter entwéckelt. Baséierend op Klebstoff huet et Schutzfilmer, Halbleiter Filler a Verpackungsmaterial fir Hallefleitwaferveraarbechtung a Chipverpackung an Testen entwéckelt.

Fir elektronesch Klebstoff an Dënnfilm elektronesch Applikatiounsmaterial Produkter a Léisunge fir Kommunikatiounsterminalfirmen, Konsumentelektronikfirmen, Hallefleitverpackungs- an Testfirmen, a Kommunikatiounsausrüstungshersteller ze bidden, fir déi uewe genannte Clienten am Prozessschutz, Produkt héichpräzis Bindung ze léisen , an elektresch Leeschtung. Domestic Substitutioun Nofro fir Schutz, opteschen Schutz, etc.

Deepmaterial liwwert elektronesch Klebstoff an dënnfilm elektronesch Applikatiounsmaterial Produkter a Léisunge fir Kommunikatiounsterminalfirmen, Konsumentelektronikfirmen, Hallefleitverpackungs- an Testfirmen, a Kommunikatiounsausrüstungshersteller, fir déi uewe genannte Clienten am Prozessschutz, Produkt héichpräzis Bindung ze léisen. , an elektresch Leeschtung. Domestic Substitutioun Nofro fir Schutz, opteschen Schutz, etc.

Smart Telefon Assemblée

Power Bank Assemblée

Laptop & Tablet Assemblée

Kamera Modul Bonding

Chip Ënnerfill / Verpakung

Consumer Electronics Assemblée

Smart Watch Assemblée

Display Écran Assemblée

Bluetooth Headset Bonding

Mini Vibration Motor Bonding

Magnéitescht Eisen Bonding

Induktor Bonding

DeepMaterial Epoxy Klebstoff fir elektresch

Deepmaterial ass reaktiv waarm Schmelz Drockempfindlech Klebstoff Hiersteller a Fournisseur, fabrizéiert ee Komponent Epoxy Underfill Klebstoff, waarm Schmelz Klebstoff Klebstoff, UV Aushärte Klebstoff, Optesch Klebstoff mat héijer Brechungsindex, Magnéitbindende Klebstoff, bescht Top waasserdichte strukturelle Glasklebstoff fir Metall a Plastikklebstoff , Elektronesch Klebstoff Klebstoff fir Elektromotor a Mikromotoren am Hausapparat.

PUR Strukturklebstoff

UV Moisture Dual Curing Klebstoff

Zwee-Komponente Epoxy Klebstoff

Niddereg Temperatur Aushärt Epoxy Klebstoff

Conductive Sëlwer Klebstoff

Epoxy Underfill Klebstoff

Deepmaterial Adhesives spezialiséiert op Klebstoff fir d'Plastik, Glas, Metallprodukter Industrie. Mir bidden eng ganz Palette vu Produkter fir bal all erdenklech Uwendung bannent dësem Maart. Hei ënnen fannt Dir eng Rei vu verschiddene Klebstoffkategorien an eng Beschreiwung vun de verfügbare Produkter an all Kategorie.

Glasfaser Klebstoff

Affichéiert Shading Klebstoff

Hotpressende dekorative Panelverbindung

BGA Package Ënnerfill Epoxy

Lens Struktur Deeler Bindung PUR gekollt

Handy Shell Tablet Frame Bonding

Kamera VCM Stëmm coil Motor gekollt

Klebstoff fir d'Kameramodul an d'PCB Board ze fixéieren

Fernseh-Backplane-Ënnerstëtzung a reflektiv Filmverbindung

Benotzerdefinéiert Klebstoff Service

Deepmaterial liwwert personaliséiert Klebstoffservicer op Ärer Demande, inklusiv personaliséiert elektronesch Klebstoff, PUR Strukturklebstoff, UV Feuchtigkeithärtklebstoff, Epoxyklebstoff, konduktiv Sëlwerklebstoff, Epoxy Underfill Klebstoff, Epoxy Encapsulant, funktionell Schutzfilm, Halbleiter Schutzfilm. Mir engagéiert an der Fuerschung an Entwécklung an Uwendung vun gekollt an de Beräicher vun Konsument elektronesch Apparater, medezinesch Equipement, Raumfaarttechnik, optoelektronesch Energie, Auto Deeler, semiconductor Chips, etc. Qualitéit. Glueprodukter gi séier geliwwert a garantéieren hir Ëmweltfrëndlechkeet a Leeschtung.

D'Wichtegkeet vun der Kamera VCM Voice Coil Motor Glue an modern Kameraen

D'Wichtegkeet vu Camera VCM Voice Coil Motor Glue an Modern Kameraen Wéi Smartphone Kameraen an digital Fotografie weider virukommen, ass d'Nofro fir héichqualitativ Biller an nahtlos Benotzererfarungen ni méi héich. Ee vun de kritesche Komponenten déi dës Innovatioun erméiglecht ass de Voice Coil Motor (VCM) vun der Kamera. De VCM ass pivotal bei der Kontroll vun […]

Handy Shell Tablet Frame Bonding: Eng ëmfaassend Guide

Mobile Phone Shell Tablet Frame Bonding: E ​​Comprehensive Guide Handyen a Pëllen sinn onverzichtbar Kommunikatioun, Ënnerhalung a Produktivitéitsinstrumenter an der haitegen séier digitaler Welt ginn. Wéi dës Apparater evoluéieren, mécht d'Technologie hannert hirer Fabrikatioun och. Co-Bindung vun Handy Shells an Tablet Rummen ass kritesch bei der Produktioun vun dësen Apparater. Dësen Artikel verdéift an de […]

Versteesdemech Lens Struktur Deeler Bonding mat PUR Glue

Lensstrukturdeeler verstoen Bindung mat PUR-Lim D'Bindung vu Lensstrukturdeeler ass entscheedend a verschiddenen Uwendungen, besonnesch an der Optik an der Fabrikatioun. Ee vun den effektivsten Klebstoff fir dësen Zweck ass Polyurethan (PUR) Klebstoff, bekannt fir seng super Bindungsfäegkeeten a Flexibilitéit. Dësen Artikel verdreift d'Lensstruktur Deeler Bindungsprozess […]

BGA Package Underfill Epoxy: Zouverlässegkeet an Elektronik verbesseren

BGA Package Underfill Epoxy: Zouverlässegkeet an Elektronik verbesseren An der séier evoluéierender Welt vun der Elektronik spillen Ball Grid Array (BGA) Packagen eng entscheedend Roll fir d'Performance vun modernen Apparater ze verbesseren. BGA Technologie bitt eng kompakt, effizient an zouverlässeg Method fir Chips op gedréckte Circuitboards (PCBs) ze verbannen. Wéi och ëmmer, wéi d'Technologie sech fortschrëtt, mécht de […]

Hot Drécken Dekorative Panel Bonding: A Comprehensive Guide

Hot Pressing Dekorative Panel Bonding: E ​​Comprehensive Guide Den ästheteschen Appel vun Flächen spillt eng entscheedend Roll am Interieurdesign a Miwwelfabrikatioun. Dekorative Paneele, déi Eleganz a Raffinesséierung addéieren, ginn dacks a verschiddenen Uwendungen benotzt, vu Schränke bis Mauerbedeckungen. De Bindungsprozess, speziell waarm Pressen, ass kritesch bei der Fabrikatioun vun dëse Paneele. Hot pressen […]

Display Shading Adhesive Glue: Revolutionéierend Modern Display Technologie

Display Shading Adhesive Glue: Revolutionizing Modern Display Technology Am Alter vun fortgeschratt Display Technologien, vu Smartphones bis Fernseher an industriell Monitore, assuréieren Kloerheet, Haltbarkeet a Präzisioun ass entscheedend. Display Shading Klebstoff spillt eng pivotal Roll bei der Erreeche vun dësen Ziler, bitt eng spezialiséiert Klebstoffléisung entwéckelt fir d'Performance vun modernen Displayapparater ze optimiséieren. […]