gluten provisor ad productiones electronicas.
Epoxy-Substructio Chip Underfill et COB Encapsulation Materials
DeepMaterial fluxum capillarium novos praebet ut chippis, CSP et BGA machinis impleantur. Novus influxus capillaris underfills profundior est fluiditas, summus puritas, una-componens materias potting formantes uniformes, vacuas, liberas underfill stratis quae emendare fidem et proprietates mechanicas componentium, eliminando accentus a materia solida. DeepMaterial formulas praebet ad celeriter impletionem partium picis tenuissimae, facultatem celeris sanationis, longi laboris et vitae, necnon reworkability. Reworkability salvat gratuita permittens remotionem underfill ad reuse tabulae.
Flip chip conventus requirit subsidium lacus glutino commissurae iterum pro extenso scelerisque vitae tincidunt et cursus. CSP vel BGA conventus usum postulat impletionis ad meliorem mechanicam integritatem conventus in flexo, vibratione vel stillicidio probationis.
DeepMaterial's flip-chip underfills altum filli contentum habent, servato ieiunium fluxum in parvis vocibus, cum facultate transeundi temperaturae vitreae altae et moduli altae. Nostrae CSP underfills praesto sunt in variis filli ordinibus, ad vitreum transitum temperatum et modulum ad applicationis intentam delecti.
COB encapsulantis adhiberi potest ad compagem filum ad tutelam environmental et vires mechanicas augendas. Tutela signatio astularum fili religatae includit summitatem encapsulationis, arcae et rima impletionum. Munus adhe- sives cum xylino subtiliter-tuning requiruntur, quia eorum fluens facultas efficere debet ut fila encapsulat- ed, et tenaces e spumam non effluant, et curent ut ad tenuissimam picem ducit adhiberi potest.
DeepMateriales COB encapsulantes adhaesiones scelerisque vel UV DeepMaterial curari possunt, COB encapsulation tenaces possunt calor curari vel UV sanari cum magna constantia et humilis scelerisque tumor coefficientis, necnon conversionis vitreae altae calores et ion contenta humilis. COB DeepMateriales encapsulantes adhaesiones tuentur plumbum et plumbum, lagana lagana et chroma pii ab externo ambitu, damno mechanico et corrosione.
DeepMaterial COB adhaesiones encapsulantes formantur cum epoxy cura- tione caloris, acrylico UV curationis, vel chemiae siliconis ad bonam velit electricam. DeepMaterial COB adhaesiones encapsulantes bonam temperaturae stabilitatem et concussionem thermarum resistentiam praebent, proprietates electrica insulantes per latitudinem temperaturae ambitum, et depressionem humilem, accentus humilem, et resistentiam chemicam cum curata.
Deepmaterial optima est summa waterproof structuralis tenaces gluten pro materia plastica ad metallum et vitreum, supplet glutinum adhaesivum non conductivum ad gluten ad implendum pcb electronicarum partium, adhaesiones semiconductoris pro conventu electronico, remedium humilitatis bga flip, chip underfill pcb processum adhaesivum glutinum epoxy materiae et sic on
DeepMaterial epoxy resina Base Chip Solum implens et Cob Packaging Material Electio Mensam
Low Temperature Curing Epoxy Adhesive Product Electio
| Product Series | Product nomine | Product typicam applicationem |
| Humilis temperatus curans tenaces | XXII Mv, |
Minimum temperatura curans tenaces, applicationes typicas includunt memoriam card, CCD vel CMOS conventum. Productum hoc aptum est ad sanationem low-temperatam et adhaesionem variis materiis brevi tempore relative habere potest. Applicationes typicas includunt memoria chartarum, partes CCD/CMOS. Aptissimum est praesertim pro opportunitatibus, ubi elementum sensitivum caloris ad temperatum humile sanandum est. |
| XXII Mv, |
Una pars est resinae scelerisque epoxy sanare. Productum hoc aptum est ad sanationem humilitatis temperaturam et adhaesionem varietati materiae brevissimo tempore. Applicationes typicas memoria card, CCD/CMOS conventus includunt. Aptissimum est praecipue applicationibus, ubi temperatura humilis sanatio requiritur ad componentes sensitivos caloris. |
|
| XXII Mv, |
Ordo humilis temperaturae curationis tenaces, adhibitis pro LCD backlight moduli conventus. |
|
| XXII Mv, |
Ieiunium curans temperaturas humilis, pro coetu CCD vel CMOS componentium et VCM motorum adhibita. Productum hoc speciatim designatum ad applicationes sensitivas caloris quae sanationem humilitatis temperaturae requirunt. Lorem potest celeriter praebere applicationes altas throughputas, ut lumen diffusionis lentium ad LEDs applicans, et imaginum instrumentorum sentiendi (inclusa camera modulorum). Haec materia alba est ad maiorem reflexionem. |
Encapsulation epoxy Product Electio
| productum linea | Product Series | Product # | Colour | Typical viscositas (cps) | Coepi solidamentum tempus / plenus solidamentum | modum curationis | TG/°C | Duritia /D | Store/°C/M |
| Epoxy fundatur | Encapsulation Tenaces | XXII Mv, | Nigrum | 58000-62000 | 150°F 20min | Calor curans | 126 | 86 | 2-8/6M |
| XXII Mv, | Nigrum | 32500-50000 | 140°F 3H | Calor curans | 125 | * | 2-8/6M | ||
| XXII Mv, | Nigrum | 50000 | 120°F 12min | Calor curans | 140 | 90 | -40/6M | ||
| XXII Mv, | Nigrum | 62500 | 120°C 30min1 150°C 15min | Calor curans | 137 | 90 | 2-8/6M |
Underfill epoxy Product Electio
| Product Series | Product nomine | Product typicam applicationem |
| Underfill | XXII Mv, | Est unum elementum, resinae thermosetting epoxy. Reusable CSP (FBGA) vel BGA filler usus est ad iuncturas solidorum a accentus mechanica in manu electronicarum machinarum custodiendis adhibitis. |
| XXII Mv, | Una pars epoxy resinae tenaces est resinae impletionis quae in CSP (FBGA) vel BGA reddi potest. medetur quamprimum calescit. Bonum praesidium providere dispositum est ne ob accentus mechanica defectum. Minimum viscositas sinit impletionem hiatus sub CSP vel BGA. | |
| XXII Mv, | Ieiunium est sanare, rapidum liquidum epoxy resinae liquidae destinatum ad fluxum capillarium implentem fasciculorum amplitudinis plenitudinem, celeritatem processus in productione et consilio rheologico emendare, 25μm alvi penetrare, accentus extenuando inductos, ad meliorem temperaturam cycling perficiendi, cum optimum chemicum resistentia. | |
| DM- 6308 | Classicum underfill, ultra-low viscositas ad applicationes maxime implendas apta. | |
| XXII Mv, | Primarius reusable epoxy destinatur applicationes CSP et BGA. Moderatis temperaturis ad pressionem in alias partes cito sanari potest. Post curationem, materias proprietates mechanicas optimas habet et solidares articulos in cyclo scelerisque tueri potest. | |
| XXII Mv, | Reusable underfill proprie destinatur ad applicationes CSP, WLCSP et BGA. Eius formula est in moderatis temperaturis cito in alias partes accentus minuere. Materia altiorem vitri temperaturam et fracturam duritiem altiorem habet, et bonam tutelam solidorum articulis in cyclo scelerisque praebere potest. |
DeepMaterial epoxy Substructio Chip Underfill et COB Packaging Material Data Sheet
Humilis Temperature Curatio Epoxy Tenaces Product Data Sheet
| productum linea | Product Series | Product # | Colour | Typical viscositas (cps) | Coepi solidamentum tempus / plenus solidamentum | modum curationis | TG/°C | Duritia /D | Store/°C/M |
| Epoxy fundatur | Humilis temperatus curans encapsulant | XXII Mv, | Nigrum | 7000-27000 | 80°C 20min 60°C 60min | Calor curans | 45 | 88 | -20/6M |
| XXII Mv, | Nigrum | 12000-46000 | 80°C 5-10min | Calor curans | 35 | 88A | -20/6M | ||
| XXII Mv, | Nigrum | 2500 | 80°C 5-10min | Calor curans | 26 | 79 | -20/6M | ||
| XXII Mv, | Album | 8700 | 80°F 2min | Calor curans | 54 | 80 | -40/6M |
Encapsulated epoxy tenaces Product Data Sheet
| productum linea | Product Series | Product # | Colour | Typical viscositas (cps) | Coepi solidamentum tempus / plenus solidamentum | modum curationis | TG/°C | Duritia /D | Store/°C/M |
| Epoxy fundatur | Encapsulation Tenaces | XXII Mv, | Nigrum | 58000-62000 | 150°F 20min | Calor curans | 126 | 86 | 2-8/6M |
| XXII Mv, | Nigrum | 32500-50000 | 140°F 3H | Calor curans | 125 | * | 2-8/6M | ||
| XXII Mv, | Nigrum | 50000 | 120°F 12min | Calor curans | 140 | 90 | -40/6M | ||
| XXII Mv, | Nigrum | 62500 | 120°C 30min1 150°C 15min | Calor curans | 137 | 90 | 2-8/6M |
Underfill epoxy tenaces Product Data Sheet
| productum linea | Product Series | Product # | Colour | Typical viscositas (cps) | Coepi solidamentum tempus / plenus solidamentum | modum curationis | TG/°C | Duritia /D | Store/°C/M |
| Epoxy fundatur | Underfill | XXII Mv, | Nigrum | 2000-4500 | 120°C 5min 100°C 10min | Calor curans | 85 | 88 | 2-8/6M |
| XXII Mv, | Opacum cremeo liquore | 3000-6000 | 100°C 30min 120°C 15min 150°C 10min | Calor curans | 69 | 86 | 2-8/6M | ||
| XXII Mv, | Liquidum nigrum | 3500-7000 | 165°C 3min 150°C 5min | Calor curans | 110 | 88 | 2-8/6M | ||
| XXII Mv, | Liquidum nigrum | 360 | 130°C 8min 150°C 5min | Calor curans | 113 | * | -20/6M | ||
| XXII Mv, | Liquidum nigrum | 394 | 130°F 8min | Calor curans | 102 | * | -20/6M | ||
| XXII Mv, | Liquidum nigrum | 340 | 130°C 10min 150°C 5min 160°C 3min | Calor curans | 134 | * | -20/6M |
