SMT underfill эпоксиддик жабышчаакты ар кандай колдонмолордо кантип колдонсо болот

Underfill - бул кайра агып чыгуу процессинен өткөндөн кийин ПХБларга колдонулуучу суюк полимер түрү. Төмөн толтурулгандан кийин, ал тактайдын үстүнкү жагы менен чиптин астыңкы тарабынын ортосундагы морт өз ара туташтырылган төшөктөрдү каптаган чиптин ылдый жагын капсулдап, айыктырууга уруксат берилет. Underfills схема менен чиптин ортосундагы күчтүү механикалык байланыштарды сунуштайт, ошентип муундарды механикалык стресстен коргойт.

Алар ошондой эле жылуулукту өткөрүүдө пайдалуу жана такта менен чиптин ортосундагы CTEдеги дал келбөөчүлүктү жумшартат. Жылуулук кеңейүү коэффициенти (CTE) жылуулуктун натыйжасында пайда болгон көлөм же форманын өзгөрүшү. The эпоксидди толтурбоо сыяктуу элементтерден абдан керектүү коргоону сунуш кылат.

Чаптама кошулмалар басылган схемалар менен микрочип пакеттеринин ортосундагы боштуктарды толтуруу үчүн толтурулган колдонмолордо колдонулат. Толтуруу зарыл, анткени CSP жана BGA сыяктуу жаңы чип пакеттери бетине орнотулган; ширетүүчү муундар пакеттин астыңкы бетин электрдик байланышты камсыз кылуучу схемаларга туташтырат.

Бир аз убакыт мурун, DIP кош линиялуу пакеттери колдонулуп, өзгөчөлөнгөн металл өткөргүчтөр басылган схемалардагы тешиктерге салынып, ширетилген. Металл өткөргүчтөр схема платаларына коопсуз бекиткичтерди сунуштайт, бирок үстүңкү монтажды басып чыгаруу схемаларына туташтыруучу ширеткичтин сынуусуна жакын калтырган. Бул негизинен механикалык жана термикалык стресстерге байланыштуу.

Эпоксид толтуруу 

Эпоксид толтуруу үчүн колдонулган эң артыкчылыктуу жабышчаак зат бойдон калууда. Бул негизинен ар кандай тиркемелерде эффективдүү иштегендиктен жана керектүү муктаждыктарга жооп берүү үчүн укмуштуудай касиеттерге ээ. Ан эпоксиддик толтуруу туура колдонулганда ишенимдүү болот жана өндүрүүчүлөр таңгактоо талаптарына дал келүү үчүн аны кантип иштетүүнү билишет.

Эпоксиддик жабышчаак тиркеме чиптин пакетинин бир же бир нече четинен жасалган жылуулуктун алдында заттын капиллярдык аракет аркылуу чиптин астына агып кетишине мүмкүндүк берет. Эпоксид менен толтурганда, колдонуу ыкмаларына төмөнкүлөр кирет:

Толук толтуруу – басма схемасы менен чип пакетинин ортосундагы бардык мейкиндикти камтыйт

Четтерин бириктирүү – чип пакетинин четинин астынан кыска аралыкты толтурат

Бурчка коюу – бул эпоксиддик клейди төрт бурчка гана колдонууну камтыйт

Эпоксиддик клей жакшы толтуруучу затты түзөт, анткени ал маанилүү агымдык касиеттерге ээ, алар төмөнкүлөрдү камтыйт:

• Төмөн илешкектүүлүк, бул желимдин 0.1 ммдей кичинекей мейкиндиктерге агып кетишине мүмкүндүк берет
• Төмөн тиксотропия, бул жабышчаак илешкектүүлүк касиеттери, ал кесүү стрессине дуушар болсо дагы, бир мезгил ичинде туруктуу бойдон калат дегенди билдирет.
• Жакшы нымдоо, бул басма схемасы менен чип пакетинин ортосунда жакшы байланыш түзүүгө мүмкүндүк берет
• Клейге каршы касиеттери, алар айыккандан кийин жабышчаактагы аба көбүкчөлөрүнүн алдын алуу үчүн идеалдуу

Жакшы толтурулган зат катуулык сыяктуу механикалык касиеттерге муктаж, ошондуктан ал тамчы таасирлерине туруктуу, жылуулук кеңейүү коэффициенти төмөн жана жылып кетүү стресстерине туруктуу болот. Төмөн ным сиңирүү жана өтүү, ширетүүчү байланыштар коррозиядан коопсуз болушу үчүн. DeepMaterial – бул сиздин бардык тиркемелериңизге дал келүүчү сапаттуу өнүмдөрдүн кеңири спектрин сунуш кылган ишенимдүү жабышчаак өндүрүүчүсү. Сиз эпоксиддүү толтургуч же эпоксиддүү идиш издеп жатасызбы, компанияда бардыгы бар!

Кантип колдонуу керектиги жөнүндө көбүрөөк билүү үчүн a smt underfill эпоксиддик клей ар кандай тиркемелерде, сиз DeepMaterial сайтына барсаңыз болот https://www.epoxyadhesiveglue.com/best-bga-underfill-epoxy-adhesive-glue-solutions-for-excellent-surface-mount-smt-component-performance/ Көбүрөөк маалымат алуу үчүн.