반도체-포장-&-시험-자외선-점도-감소-특수필름

반도체 패키징 및 테스트 UV 점도 감소 특수 필름

이 제품은 PO를 표면 보호 재료로 사용하며 주로 QFN 절단, SMD 마이크 기판 절단, FR4 기판 절단(LED)에 사용됩니다.

카테고리:

설명:

제품 사양 매개 변수

제품 모델 제품 유형 두께 UV 전 필 포스 UV 후 필 포스
DM-208A PO+UV 점착성 감소 170μm 800gf/25mm 15gf/25mm
DM-208B PO+UV 점착성 감소 170μm 1200gf/25mm 20gf/25mm
DM-208C PO+UV 점착성 감소 170μm 1500gf/25mm 30gf/25mm