한국 사례: 전자 제품에 PCB 접착제를 사용한 경우
한국의 PCB 산업은 매우 유명하고 거대하므로 한국의 PCB 접착 접착제도 거대한 시장입니다. 크고 잘 알려진 한국 PCB 제조업체는 DeepMaterial에서 PCB 접착 접착제를 구입하여 접착제 품질이 우수하고 널리 사용됩니다.
전자 산업은 주로 인쇄 회로 기판을 주요 구성 요소로 사용합니다. PCB는 구성 요소 캡슐화, 등각 코팅, 와이어 고정 및 표면 실장 구성 요소 접합에 접착 재료를 사용합니다.
독특한 PCB는 방어 플라스틱 덮개가 있는 다중 오버레이 빌드업 플라스틱 보드입니다. 처음에 제조업체는 보드를 덮기 위해 하드웨어를 사용했습니다. 그들은 드릴된 구멍을 사용하여 구멍 혁신을 통해 다면 보드를 상호 연결했습니다. 1980년대에 부품 및 보드 축소는 '표면 실장 혁신'을 촉발했습니다. 표면 실장 혁신으로 세그먼트 접점은 보드 외부의 패드 섹션에 직접 바인딩됩니다. 이를 통해 보드를 통한 연결 및 드릴된 구멍을 처리할 수 있었습니다.
기본적으로 자연스러운 PCB 접착제의 활용도는 다음과 같습니다.
· 회로 기판의 컨포멀 코팅
· 전자 부품 포팅 및 캡슐화
· 와이어 태킹
· 표면 실장 부품(SMC) 접합
본딩 활동
컨 포멀 코팅
엄밀히 말하면 접착제 유지 조치의 후유증은 아니지만 유사한 물질 종류의 껌을 사용할 수 있습니다. 예를 들어, 실리콘, 아크릴, 폴리우레탄 및 PCB용 에폭시 접착제. 요점은 모든 보드와 그 부품에 확실히 달라붙어 덮는 덮개를 제공하는 것입니다. 등각 덮개는 일반적으로 다음과 같은 자연적 요인으로부터 보드를 보호하는 데 사용됩니다.
단락.
· 도움말 온도의 습기 및 곰팡이 변화(보통 – 40ºC ~ +200ºC)
· 부식
· 등각으로 덮인 PCB는 자연 재해와 기계적 및 전기적 방해로부터 보호됩니다.
캡슐화 및 포팅
물리적, 생태적 피해로부터 부품을 보호할 재료로 작은 표면이나 공간을 덮는 전략입니다. 캡슐화 부품은 마찬가지로 추가 보호 기능을 제공합니다.
포팅 컴파운드는 일반적으로 홀더 및 부품 개발의 재료인 플라스틱 및 금속에 대해 우수한 합성 특성과 높은 그립력을 나타냅니다.
캡슐화에 사용되는 일반 수액은 아크릴, 실리콘, 폴리우레탄 및 에폭시이며, 마지막은 일반적으로 UV 완화 정의입니다.
유사하게, 특정 프로젝션 및 트리밍을 위해 전자 세그먼트를 예시하는 다양한 기술이 있습니다. 투사는 준비와 유사한 접착제를 사용하지만 일반적으로 피치가 완화 된 후에 구획이 제거됩니다.
홀더가 세그먼트의 기본 조각으로 변하는 포팅 사이클과 다릅니다. 대부분의 경우 장식에는 사전 용해된 열가소성 피치를 전자 부품 또는 하드웨어를 포함하는 형태로 주입하는 것이 포함됩니다.
PCB용 DeepMaterial 에폭시 접착제
PCB 회로 기판 본딩 기술은 요구 사항이 높고 적용 가능한 환경이 복잡하며,
다른 성과 지표가 동시에 필요합니다. DeepMaterial 시리즈 접착 제품은 다양한 적용 지점의 요구를 충족할 수 있으며 다양한 전자 제품에 널리 사용됩니다.
DeepMaterial은 금속 및 유리 제조업체에 플라스틱을 위한 최고의 방수 구조용 접착제 접착제이며 언더필 pcb 전자 부품용 비전도성 에폭시 접착제 실란트 접착제, 전자 조립용 반도체 접착제, 저온 경화 bga 플립 칩 언더필 pcb 에폭시 공정 접착제 접착제 재료 등을 공급합니다. ~에
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