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DeepMaterial은 산업용 에폭시 접착제 제조업체로서 언더필 에폭시, 전자제품용 비전도성 접착제, 비전도성 에폭시, 전자 조립용 접착제, 언더필 접착제, 고굴절률 에폭시에 대한 연구에 실패했습니다. 이를 바탕으로 산업용 에폭시 접착제의 최신 기술을 보유하고 있습니다.

DeepMaterial은 칩 패키징 및 테스트를 위한 산업용 접착제, 회로 기판 레벨 접착제 및 전자 제품용 접착제를 개발했습니다. 접착제를 기반으로 반도체 웨이퍼 가공 및 칩 패키징 및 테스트를 위한 보호필름, 반도체 필러, 패키징 소재를 개발하고 있습니다.

통신단말업체, 소비자가전업체, 반도체 패키징 및 시험업체, 통신장비업체에 전자접착제 및 박막전자응용재료 제품 및 솔루션을 제공하고, 공정보호, 제품 고정밀 본딩 분야에서 앞서 언급한 고객의 문제를 해결하기 위해 , 전기 성능.

DeepMaterial은 전기용 산업용 접착제, UV 경화 UV 접착제 시리즈, 반응형 핫멜트 접착제 및 감압 핫멜트 접착제 시리즈, 에폭시 기반 칩 언더필 및 COB 캡슐화 재료 시리즈, 회로 기판 보호 포팅 및 컨포멀 코팅 접착제에 대한 다양한 종류의 제품을 제공합니다. 시리즈, 에폭시계 전도성 은접착제 시리즈, 구조접착접착제 시리즈, 기능성 보호필름 시리즈, 반도체 보호필름 시리즈.