인도 사례: 스마트폰 및 모바일 기기 조립용 접착제
인도 정부는 Made in India 제품에 대한 지원을 강화했습니다. 그리고 이 캠페인을 추진하는 주요 부문 중 하나는 스마트폰과 반도체가 주도하는 기술 부문입니다. 정부는 노력을 강화하기 위해 인도에 제조 공장을 설립하기 위해 PLI 계획 및 EMC 2.0과 같은 다양한 계획에 따라 기업에 보조금 및 기타 혜택을 제공하고 있습니다.
스마트폰 제조 규모가 커지고, 스마트폰 조립용 접착제 등 배칭 시장도 커지고 있다. DeepMaterial은 수년 동안 인도의 산업용 접착제 공급 업체였습니다. 우리는 인도의 이러한 모바일 장치 제조업체와 좋은 협력 관계를 유지하고 있습니다.
모바일 장치 시장은 성장하고 역동적인 산업입니다. 매년 제조업체는 까다로운 고객 요구에 대응하기 위해 이전 세대의 장치를 개선하기 위해 노력하고 있습니다. 스마트폰 및 태블릿과 같은 모바일 장치의 조립에는 구조 조립, 환경 보호, 열 관리, 전기 전도성 또는 절연 등을 위해 수십 가지의 다양한 접착제와 실런트가 필요합니다. DeepMaterial 전자 제품 접착제 및 실런트는 다음을 포함한 많은 응용 분야에서 찾을 수 있습니다.
커버 유리 본딩
커버 유리 접합을 위한 구조용 접착제는 높은 접착 강도와 내충격성을 결합합니다. 당사의 재작업 가능한 재료를 통해 고객은 제조 공정에서 총 소유 비용을 낮출 수 있습니다.
프레임 본딩 및 씰링
DeepMaterial 구조용 접착제는 높은 접착 강도와 빠른 고정, 낮은 수축, 조밀한 가교 및 내압성을 결합합니다. 당사의 DeepMaterial 모바일 장치 접착제는 스마트폰 제조업체에게 생산 효율성을 극대화하면서 안정적인 조립품에 대한 확신을 제공합니다.
FPC(Flexible Printed Circuit) 본딩
DeepMaterial 강화 접착제는 전자 어셈블리에 사용되는 유연한 회로에 대한 우수한 보호 기능을 제공합니다. 우수한 접착력과 박리 강도, 높은 유연성 및 내균열성은 FPC를 손상으로부터 보호합니다.
MEMS(Micro-Electro-Mechanical-Systems) 애플리케이션
인캡슐런트 및 접착 재료의 DeepMaterial 포트폴리오를 통해 MEMS 제조업체는 차폐 성능, 내충격성, 다양한 기판에 대한 접착력 및 최적화된 유변학을 비롯한 까다로운 성능 요구 사항을 충족할 수 있습니다.
글로브 탑 및 인캡슐런트
DeepMaterial 인캡슐런트는 충격, 낙하, 진동 및 충격으로부터 PCB 및 부품을 보호합니다. 당사의 솔루션은 안테나 기능이나 음향 성능을 손상시키지 않으면서 강력한 접착력, 내습성 및 침입 방지(IP) 방수 기능을 제공합니다.
진입점 실런트
모바일 장치에는 이어폰 소켓이나 USB 포트와 같이 설계상 취약한 구멍이 여러 개 있습니다. DeepMaterial 고성능 실런트 및 인캡슐런트는 습기 유입을 방지하고 높은 IP(침수 보호) 등급을 허용합니다.
부품 개스킷
DeepMaterial은 모바일 장치의 구성 요소 개스킷을 위해 최적화된 유변학, 경도계 및 압축 세트를 갖춘 다양한 솔루션을 제공합니다. 당사의 CIPG(Cure-In-Place Gasket) 제품군은 침수 및 후속 손상으로부터 장치를 보호하는 데 도움이 됩니다.
인클로저 함침
DeepMaterial의 광범위한 진공 함침 수지는 인클로저를 관통하고 밀봉할 수 있으며 먼지 및 물과 같은 외부 오염 물질의 침투를 방지하는 데 도움이 됩니다. 당사의 수지는 가장 작은 구멍에도 침투할 수 있도록 미세 다공성 밀봉을 위해 설계되었습니다.
버튼 및 키 본딩
DeepMaterial 구조용 접착제 및 순간 접착제는 핵심 반응성에 중요한 낮은 표면 에너지 기판 접합을 위해 제조되었습니다. 생산 속도를 높이고 생산 처리량을 높일 수 있도록 몇 초 만에 많은 접착제 고정 장치를 사용할 수 있습니다.
무선 충전기 본딩
DeepMaterial 구조용 접착제는 매우 빠른 고정 및 시장을 선도하는 친환경 강도로 대부분의 기판에 탁월한 접착 강도를 제공합니다. 완전 경화 시 당사의 접착제는 우수한 인장 특성과 낙하 충격 저항을 나타내어 구성 요소가 제자리에 고정되도록 합니다.
DeepMaterial의 모바일 장치 접착제 및 실런트 라인은 스마트폰 및 태블릿 제조업체에 중요한 성능 이점을 제공합니다. 당사의 DeepMaterial 솔루션 라인은 다음을 제공하는 것으로 입증되었습니다.
· 대부분의 기판에 대한 높은 접착력
· 우수한 내화학성 및 내습성
· 빠른 경화 정착물 및 경화 속도
· 우수한 인장 특성 및 내충격성
· 낮은 총 소유 비용
· 신뢰할 수 있는 성능 및 품질
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