블루투스 헤드셋 본딩 접착제
DeepMaterial 접착 제품의 블루투스 헤드셋 적용
이어폰 접합 과정은 엄격하고 수요가 많습니다.
deepmaterial은 블루투스 헤드셋 제조업체를 위한 접착 씰링 솔루션이며 가전 부품 공급업체를 위한 전자 본딩 접착제 솔루션, 마이크로 전자 접착제, 하이브리드 마이크로 전자 반도체 다이 부착 접착제, 마이크로 전자 어셈블리용 접착제, 마이크로 전자 및 포토닉스의 접착제 본딩 등을 공급합니다.
DeepMaterial 시리즈 접착 제품은 다양한 적용 지점의 요구 사항을 충족할 수 있습니다.
딥머티리얼
먼지망 본딩
제품: DM6751
특징: 고강도, 우수한 내후성, 빠른 조립
딥머티리얼
마그넷 본딩
제품: DM6030
특징: 고강도, 우수한 내후성, 빠른 조립
딥머티리얼
제어 보드 캡슐화
제품: DM6496
특징: 고강도, UV 수분 이중 경화
딥머티리얼
쉘 본딩
제품: DM6751
특징: 고강도, 우수한 내후성, 빠른 조립
딥머티리얼
SPK 본딩
제품: DM6030
특징: 고강도, 우수한 내후성, 빠른 조립
딥머티리얼
충전 박스 본딩
제품: DM6542
특징: 높은 초기 강도, 내충격성, 빠른 조립
딥머티리얼
헤드폰 쉘 본딩
제품: DM6751
특징: 고강도, 우수한 내후성, 빠른 조립
딥머티리얼
충전 박스 쉘 본딩
제품: DM6751
특징: 고강도, 우수한 내후성, 빠른 조립