다양한 애플리케이션에 PCB smt 언더필 에폭시 및 bga 언더필 재료 사용

언더필 애플리케이션은 다양한 접착 화합물을 사용하여 PCB와 마이크로칩 패키지 사이에 존재하는 간격을 채웁니다. 이것은 칩 스케일 패키지 및 볼 그리드 어레이와 같은 다양한 칩 패키지가 표면 실장되어야 하기 때문에 매우 중요합니다.

이것은 과거에 사용된 이중 인라인 패키지와 동일하지 않습니다. 여기에는 PCB 구멍에 금속 리드가 삽입된 후 납땜됩니다. 금속 리드는 안전한 PCB 마운트를 제공했습니다. 그러나 기계적 및 열적 응력으로 인해 PCB 연결이 파손되는 문제가 있었습니다.

오늘날 에폭시는 칩 패키지의 가장자리에 적용될 수 있습니다. 열을 가한 후 접착제는 칩 아래에서 모세관 현상을 통해 흐릅니다.

신청 방법

다양한 응용 방법을 사용할 수 있습니다. 언더필 에폭시.

• 전체 언더필: 이 경우 PCB와 칩 패키지 사이에 존재하는 공간이 덮이도록 합니다.
• 에지 본딩: 이 경우 짧은 거리가 칩 패키지 에지 아래에 채워집니다.
• 모서리 스테이킹: 모서리에 접착제를 적용합니다.

중요한 접착 흐름 특성

에 대한 권리를 선택할 때 다른 사항을 고려해야 합니다. 언더필 에폭시. 올바른 선택은 적용의 용이성과 우수한 경화를 의미합니다. 일부 흐름 속성은 다음과 같습니다.

• 낮은 점도: 필요한 경우 접착제가 작은 공간에서 흐를 수 있습니다.
• 낮은 틱소트로피: 이것은 시간 경과 및 전단 응력 적용에도 불구하고 접착제 점도가 일정하게 유지됨을 의미합니다.
• 좋은 습윤성: 이것은 PCB와 칩 패키지 사이에 좋은 결합을 형성할 수 있게 합니다.
• 거품 방지 특성: 경화된 접착제 내 기포를 방지하는 데 도움이 됩니다.

접착제가 우수한 언더필이 되려면 우수한 기계적 특성을 가져야 합니다. 여기에는 인성에 의해 결정되는 낙하 충격 저항이 포함됩니다. 다른 하나는 전단 응력에 저항할 수 있음을 의미하는 낮은 열팽창입니다. 낮은 수분 침투 및 화학적 흡수는 솔더 연결이 부식과 같은 문제로부터 보호된 상태를 유지하도록 합니다.

언더필 인캡슐런트

대부분의 경우 이들은 에폭시 재료를 사용하여 만들어집니다. 플립 칩 구성 요소와 PCB 사이의 간격을 처리하기 위해 일반적으로 전자 어셈블리에 사용됩니다. 구성 요소는 진동, 열 주기 낙하 및 충격 충격으로부터 보호된 상태로 유지됩니다.

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에폭시는 오늘날 광범위한 응용 분야와 산업에서 활용되고 있는 가장 인기 있는 재료 중 하나입니다. 이것은 그것의 우수한 특성에 기인하며, 이는 나머지 부분과 차별화됩니다.

좋은 제조업체/공급업체 찾기

언더필은 다양한 산업 분야에서 어셈블리의 중요한 부분입니다. 민감한 구성 요소에서 납땜이 제거됨에 따라 수년 동안 지속될 수 있는 내구성 있고 안정적인 솔루션을 제공하는 접착제가 등장했습니다.

언더필 에폭시 습기, 열, 충격 및 진동으로부터 부품을 보호합니다. 고품질 에폭시 언더필을 제공하는 올바른 제조업체를 찾으면 프로세스가 손상되지 않습니다.

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