BGA Package Underfill Epoxy: электроникадағы сенімділікті арттыру
BGA Package Underfill Epoxy: Электроникадағы сенімділікті арттыру Электрониканың жылдам дамып жатқан әлемінде Ball Grid Array (BGA) пакеттері заманауи құрылғылардың жұмысын жақсартуда шешуші рөл атқарады. BGA технологиясы микросхемаларды баспа схемаларына (ПХД) қосудың ықшам, тиімді және сенімді әдісін ұсынады. Дегенмен...