აღწერა
პროდუქტის სპეციფიკაციები და პარამეტრები
| პროდუქტის
სახელი |
პროდუქტის
სახელი 2 |
ფერი |
ტიპიური
სიბლანტე
(cps) |
შერევის კოეფიციენტი |
საწყისი ფიქსაციის დრო /
სრული ფიქსაცია |
TG/°C |
სიხისტე/D |
ტემპერატურა
წინააღმდეგობა/°C |
ინახება |
ტიპიური პროდუქტი
პროგრამები |
| DM-6060F |
ულტრაიისფერი ტენიანობის ორმაგი დამცავი წებოვანი |
გამჭვირვალე ღია ცისფერი |
18000 |
ერთჯერადი
კომპონენტი |
<[ელ.ფოსტით დაცულია]/სმ 2ტენიანობა 8 დღე |
75 |
76 |
-55 ° C-120 ° C |
2-8 ° C |
ულტრაიისფერი სხივების/ტენიანობის გამწმენდი ენკაფსულაცია, რომელიც არ მიედინება, მიკროსქემის დაფის აქტუალურ დაცვას. ეს პროდუქტი ფლუორესცენტულია ულტრაიისფერი შუქის ქვეშ (შავი). ძირითადად გამოიყენება WLCSP და BGA-ს ლოკალური დაცვისთვის მიკროსქემის დაფებზე. |
| DM-6061F |
ულტრაიისფერი ტენიანობის ორმაგი დამცავი წებოვანი |
გამჭვირვალე ღია ცისფერი |
23000 |
ერთჯერადი
კომპონენტი |
<[ელ.ფოსტით დაცულია]/სმ 2ტენიანობა 7 დღე |
56 |
75 |
-55 ° C-120 ° C |
2-8 ° C |
ულტრაიისფერი სხივების/ტენიანობის გამწმენდი ენკაფსულაცია, რომელიც არ მიედინება, მიკროსქემის დაფის აქტუალურ დაცვას. ეს პროდუქტი ფლუორესცენტულია ულტრაიისფერი შუქის ქვეშ (შავი). ძირითადად გამოიყენება WLCSP და BGA-ს ლოკალური დაცვისთვის მიკროსქემის დაფებზე. |
| DM-6290 |
ულტრაიისფერი ტენიანობა
ორმაგი გამკვრივება
ADHESIVE |
გამჭვირვალე ქარვა |
100 ~ 350 |
სიმტკიცე:
60 ~ 90 |
<[ელ.ფოსტით დაცულია]/სმ2ტენიანობის გაჯანსაღება 5 დღის განმავლობაში |
-45 |
|
-53 ° C - 204 ° C |
2-8 ° C |
იგი გამოიყენება ბეჭდური მიკროსქემის დაფებისა და სხვა მგრძნობიარე ელექტრონული კომპონენტების დასაცავად. იგი შექმნილია გარემოს დაცვის უზრუნველსაყოფად. პროდუქტი ჩვეულებრივ გამოიყენება -53°C-დან 204°C-მდე. |
| DM-6040 |
ულტრაიისფერი ტენიანობა
ორმაგი გამკვრივება
ADHESIVE |
გამჭვირვალე
თხევადი |
500 |
ერთჯერადი
კომპონენტი |
<[ელ.ფოსტით დაცულია]/სმ 2ტენიანობა 2-3 დღე |
* |
80 |
-40 ° C - 135 ° C |
20-30 ° C |
ეს არის ერთკომპონენტიანი, VOC გარეშე თავსებადი საფარი. პროდუქტი სპეციალურად შექმნილია გელისთვის და სწრაფად ფიქსირდება ულტრაიისფერი სხივების ზემოქმედების დროს და შემდეგ იშლება ატმოსფერული ტენიანობის ზემოქმედებისას, რაც უზრუნველყოფს ოპტიმალურ მოქმედებას დაჩრდილულ ადგილებშიც კი. საფარის თხელი ფენების დაყენება შესაძლებელია თითქმის მყისიერად 7 მილის სიღრმეზე. პროდუქტს აქვს ძლიერი შავი ფლუორესცენცია და შესანიშნავი ადჰეზია ლითონის, კერამიკისა და მინის შევსებული ეპოქსიდური ზედაპირების ფართო ასორტიმენტზე, რაც აკმაყოფილებს ეკოლოგიურად სუფთა აპლიკაციების ყველაზე მოთხოვნად მოთხოვნებს. |
პროდუქტის მახასიათებლები
| სწრაფი გამკვრივება |
მაღალი სიმტკიცე, შესანიშნავი თერმოციკლური თვისებები |
შესაფერისია სტრესისადმი მგრძნობიარე მასალებისთვის |
| მდგრადია ხანგრძლივი ტენიანობის ან წყალში ჩაძირვის მიმართ |
მაღალი სიბლანტე, მაღალი თიქსოტროპია |
ძლიერი წებოვანი თვისებები |
პროდუქტის უპირატესობები
ულტრაიისფერი სხივების/ტენიანობის გამწმენდი კაფსულაცია მიკროსქემის დაფის აქტუალური დაცვისთვის. ეს პროდუქტი ფლუორესცენტულია ულტრაიისფერი შუქის ქვეშ (შავი). იგი ძირითადად გამოიყენება WLCSP და BGA-ს ლოკალური დაცვისთვის მიკროსქემის დაფებზე. პროდუქტი სპეციალურად შექმნილია ულტრაიისფერი სხივების ზემოქმედების დროს სწრაფი გელაციისა და ფიქსაციისთვის და ატმოსფერული ტენიანობის ზემოქმედების შემდეგ გასამაგრებლად, რაც უზრუნველყოფს ოპტიმალურ შესრულებას.
