BGA Underfill Epoxy: საიმედო ელექტრონიკის ასამბლეის გასაღები ელექტრონიკის სწრაფმა წინსვლამ გადალახა ტექნოლოგიის საზღვრები, რამაც მოწყობილობები უფრო პატარა, სწრაფი და ძლიერი გახადა. შედეგად, Ball Grid Array (BGA) პაკეტები გახდა აუცილებელი კომპონენტი ელექტრონიკის აწყობაში, განსაკუთრებით მაღალი ხარისხის მოწყობილობებისთვის, როგორიცაა სმარტფონები, ტაბლეტები,...
ყოვლისმომცველი გზამკვლევი BGA Underfill Epoxy შესავალი Ball Grid Array (BGA) პაკეტები არის ზედაპირზე დამაგრებული შეფუთვა ინტეგრირებული სქემებისთვის. ეს პაკეტები უზრუნველყოფს: მაღალი სიმკვრივის კავშირებს. რაც მათ იდეალურს ხდის მოწინავე ელექტრონული მოწყობილობებისთვის, როგორიცაა სმარტფონები. სხვადასხვა სამომხმარებლო ელექტრონიკა. თუმცა BGA-ების დელიკატური ბუნების გამო, არასაკმარისი ეპოქსია ხშირად გამოიყენება გასაუმჯობესებლად...
როგორ შევამოწმოთ და შევაფასოთ დაბალი ტემპერატურის წებოვანი წებოს მოქმედება სამრეწველო და სამომხმარებლო გამოყენების სფეროში, დაბალი ტემპერატურის წებოვანი წებოს მოქმედება სასიცოცხლოდ მნიშვნელოვანია რთულ პირობებში გამძლეობისა და საიმედოობის უზრუნველსაყოფად. ეს სპეციალიზებული ადჰეზივები მზადდება კარგად იმუშაოს სიცივეში, სადაც ჩვეულებრივი...
