BGA Underfill Epoxy: საიმედო ელექტრონიკის ასამბლეის გასაღები ელექტრონიკის სწრაფმა წინსვლამ გადალახა ტექნოლოგიის საზღვრები, რამაც მოწყობილობები უფრო პატარა, სწრაფი და ძლიერი გახადა. შედეგად, Ball Grid Array (BGA) პაკეტები გახდა აუცილებელი კომპონენტი ელექტრონიკის აწყობაში, განსაკუთრებით მაღალი ხარისხის მოწყობილობებისთვის, როგორიცაა სმარტფონები, ტაბლეტები,...
ყოვლისმომცველი გზამკვლევი BGA Underfill Epoxy შესავალი Ball Grid Array (BGA) პაკეტები არის ზედაპირზე დამაგრებული შეფუთვა ინტეგრირებული სქემებისთვის. ეს პაკეტები უზრუნველყოფს: მაღალი სიმკვრივის კავშირებს. რაც მათ იდეალურს ხდის მოწინავე ელექტრონული მოწყობილობებისთვის, როგორიცაა სმარტფონები. სხვადასხვა სამომხმარებლო ელექტრონიკა. თუმცა BGA-ების დელიკატური ბუნების გამო, არასაკმარისი ეპოქსია ხშირად გამოიყენება გასაუმჯობესებლად...
ტოპ 10 განაცხადი UV გამწმენდი ენკაფსულანტებისთვის 2024 წელს UV გამწმენდი ინკაფსულანტები არის მასალები, რომლებიც იცავს სხვადასხვა პროდუქტებსა და ნაწილებს. ისინი სწრაფად მკვრივდებიან ულტრაიისფერი (UV) შუქის ქვეშ, ქმნიან ძლიერ დამცავ ფენას. ეს ინკაფსულანტები გამოიყენება მრავალ სფეროში, მათ შორის ელექტრონიკაში, მანქანებში, თვითმფრინავებში, სამედიცინო მოწყობილობებში, განათებაში, მწვანე ენერგიაში, შენობებში, ნავებში,...
Underfill ეპოქსიდური ინკაფსულანტების უპირატესობები და გამოყენება ელექტრონიკაში Underfill ეპოქსია გახდა აუცილებელი კომპონენტი ელექტრონული მოწყობილობების საიმედოობისა და გამძლეობის უზრუნველსაყოფად. ეს წებოვანი მასალა გამოიყენება მიკროჩიპსა და მის სუბსტრატს შორის უფსკრული შესავსებად, მექანიკური სტრესისა და დაზიანების თავიდან ასაცილებლად და ტენიანობისგან დასაცავად...
საუკეთესო bga ეპოქსიდური წებოვანი წებოს ხსნარები ზედაპირული სამონტაჟო SMT კომპონენტის შესანიშნავი მუშაობისთვის. არსებობს მრავალი გამოწვევა, რომელსაც მწარმოებლები აწყდებიან სხვადასხვა ინდუსტრიაში. ამ პრობლემების მოგვარება შესაძლებელია მხოლოდ ადჰეზივების გამოყენებით. არსებობს მრავალი ნაწილობრივი ან სრული არასაკმარისი შევსების ხსნარი, რომელიც იძლევა სწრაფ გაჯანსაღებასა და გადინებას...
