ყოვლისმომცველი გზამკვლევი BGA Underfill Epoxy შესავალი Ball Grid Array (BGA) პაკეტები არის ზედაპირზე დამაგრებული შეფუთვა ინტეგრირებული სქემებისთვის. ეს პაკეტები უზრუნველყოფს: მაღალი სიმკვრივის კავშირებს. რაც მათ იდეალურს ხდის მოწინავე ელექტრონული მოწყობილობებისთვის, როგორიცაა სმარტფონები. სხვადასხვა სამომხმარებლო ელექტრონიკა. თუმცა BGA-ების დელიკატური ბუნების გამო, არასაკმარისი ეპოქსია ხშირად გამოიყენება გასაუმჯობესებლად...
Flip Chip Packaging Underfill Bonding Adhesive Die Attach და მისი უპირატესობები Flip Chip არის მეთოდი, რომელიც გამოიყენება კვარცხლბეკის დასამაგრებლად. ამ მიმაგრების მეთოდით, ელექტრული კავშირები სუბსტრატსა და ჩიპს შორის უშუალოდ კეთდება კვარცხლბეკის ინვერსიის გზით შეფუთვაზე პირისპირ. გამტარი მუწუკები არის...
PCB smt underfill ეპოქსიდური და bga underfill მასალების გამოყენება სხვადასხვა აპლიკაციებისთვის Underfill აპლიკაციები იყენებენ სხვადასხვა წებოვან ნაერთებს PCB-ებსა და მიკროჩიპების პაკეტებს შორის არსებული ხარვეზების შესავსებად. ეს ძალიან მნიშვნელოვანია, რადგან ჩიპების სხვადასხვა პაკეტები, როგორიცაა ჩიპების მასშტაბის პაკეტები და ბურთის ბადის მასივები, უნდა იყოს...
საუკეთესო bga ეპოქსიდური წებოვანი წებოს ხსნარები ზედაპირული სამონტაჟო SMT კომპონენტის შესანიშნავი მუშაობისთვის. არსებობს მრავალი გამოწვევა, რომელსაც მწარმოებლები აწყდებიან სხვადასხვა ინდუსტრიაში. ამ პრობლემების მოგვარება შესაძლებელია მხოლოდ ადჰეზივების გამოყენებით. არსებობს მრავალი ნაწილობრივი ან სრული არასაკმარისი შევსების ხსნარი, რომელიც იძლევა სწრაფ გაჯანსაღებასა და გადინებას...
