BGA Underfill Epoxy: საიმედო ელექტრონიკის ასამბლეის გასაღები ელექტრონიკის სწრაფმა წინსვლამ გადალახა ტექნოლოგიის საზღვრები, რამაც მოწყობილობები უფრო პატარა, სწრაფი და ძლიერი გახადა. შედეგად, Ball Grid Array (BGA) პაკეტები გახდა აუცილებელი კომპონენტი ელექტრონიკის აწყობაში, განსაკუთრებით მაღალი ხარისხის მოწყობილობებისთვის, როგორიცაა სმარტფონები, ტაბლეტები,...
ყოვლისმომცველი გზამკვლევი BGA Underfill Epoxy შესავალი Ball Grid Array (BGA) პაკეტები არის ზედაპირზე დამაგრებული შეფუთვა ინტეგრირებული სქემებისთვის. ეს პაკეტები უზრუნველყოფს: მაღალი სიმკვრივის კავშირებს. რაც მათ იდეალურს ხდის მოწინავე ელექტრონული მოწყობილობებისთვის, როგორიცაა სმარტფონები. სხვადასხვა სამომხმარებლო ელექტრონიკა. თუმცა BGA-ების დელიკატური ბუნების გამო, არასაკმარისი ეპოქსია ხშირად გამოიყენება გასაუმჯობესებლად...
საუკეთესო ტოპ 10 BGA Underfill ეპოქსიდური ადჰეზივები და Underfill Encapsulants მწარმოებლები ჩინეთში Underfills არის ეპოქსიდისგან დამზადებული მასალები, რომლებიც გამოიყენება სხვადასხვა ელექტრონულ ასამბლეებში, რათა გაუმკლავდეს უფსკრული კომპონენტებსა და PCB-ებს შორის. არასაკმარისი შევსების გამოყენება იცავს კომპონენტებს ვიბრაციისგან, თერმული ციკლისგან, ვარდნისგან და...
ელექტრონული კომპონენტების წებოს საუკეთესო მწარმოებლები ჩინეთში და გამოყენების სფეროები ელექტრონული კომპონენტების საუკეთესო წებოვანი მწარმოებელი შემოვიდა ბაზარზე მაღალი ხარისხის გადაწყვეტილებებზე მზარდი მოთხოვნის დასაკმაყოფილებლად. ელექტრონიკის შეკრებასა და წარმოებაში, ადჰეზივებმა შეცვალა ტრადიციული პროცესი, როგორიცაა შედუღება. წებოები საუკეთესოა...
