BGA Underfill Epoxy: საიმედო ელექტრონიკის ასამბლეის გასაღები ელექტრონიკის სწრაფმა წინსვლამ გადალახა ტექნოლოგიის საზღვრები, რამაც მოწყობილობები უფრო პატარა, სწრაფი და ძლიერი გახადა. შედეგად, Ball Grid Array (BGA) პაკეტები გახდა აუცილებელი კომპონენტი ელექტრონიკის აწყობაში, განსაკუთრებით მაღალი ხარისხის მოწყობილობებისთვის, როგორიცაა სმარტფონები, ტაბლეტები,...
ყოვლისმომცველი გზამკვლევი BGA Underfill Epoxy შესავალი Ball Grid Array (BGA) პაკეტები არის ზედაპირზე დამაგრებული შეფუთვა ინტეგრირებული სქემებისთვის. ეს პაკეტები უზრუნველყოფს: მაღალი სიმკვრივის კავშირებს. რაც მათ იდეალურს ხდის მოწინავე ელექტრონული მოწყობილობებისთვის, როგორიცაა სმარტფონები. სხვადასხვა სამომხმარებლო ელექტრონიკა. თუმცა BGA-ების დელიკატური ბუნების გამო, არასაკმარისი ეპოქსია ხშირად გამოიყენება გასაუმჯობესებლად...
ეპოქსიდური წებოვანი მიმწოდებლების მომავალი: ტენდენციები და ინოვაციები ეპოქსიდური წებოები მნიშვნელოვანი კომპონენტია სხვადასხვა ინდუსტრიებში, მათ შორის სამშენებლო, ავტომობილები, აერონავტიკა და ელექტრონიკა. ეს ადჰეზივები გვთავაზობენ მაღალ სიმტკიცეს, გამძლეობას და წინააღმდეგობას ქიმიკატებისა და ტემპერატურის მიმართ, რაც მათ იდეალურს ხდის სხვადასხვა მასალის დასაკავშირებლად. თუმცა, ეპოქსიდის ხარისხი და საიმედოობა...
საუკეთესო bga ეპოქსიდური წებოვანი წებოს ხსნარები ზედაპირული სამონტაჟო SMT კომპონენტის შესანიშნავი მუშაობისთვის. არსებობს მრავალი გამოწვევა, რომელსაც მწარმოებლები აწყდებიან სხვადასხვა ინდუსტრიაში. ამ პრობლემების მოგვარება შესაძლებელია მხოლოდ ადჰეზივების გამოყენებით. არსებობს მრავალი ნაწილობრივი ან სრული არასაკმარისი შევსების ხსნარი, რომელიც იძლევა სწრაფ გაჯანსაღებასა და გადინებას...
