Underfill ეპოქსიდური ინკაფსულანტების უპირატესობები და გამოყენება ელექტრონიკაში Underfill ეპოქსია გახდა აუცილებელი კომპონენტი ელექტრონული მოწყობილობების საიმედოობისა და გამძლეობის უზრუნველსაყოფად. ეს წებოვანი მასალა გამოიყენება მიკროჩიპსა და მის სუბსტრატს შორის უფსკრული შესავსებად, მექანიკური სტრესისა და დაზიანების თავიდან ასაცილებლად და ტენიანობისგან დასაცავად...
როგორ გამოვიყენოთ smt underfill ეპოქსიდური წებო სხვადასხვა აპლიკაციებში Underfill არის თხევადი პოლიმერული ტიპი, რომელიც გამოიყენება PCB-ებზე ხელახალი გადინების პროცესის გავლის შემდეგ. მას შემდეგ, რაც ქვედა შევსება მოთავსდება, მას შემდეგ ნებადართულია გამკვრივება, ჩიპის ქვედა მხარის ინკაფსულაცია, რომელიც ფარავს მყიფე ურთიერთდაკავშირებულ ბალიშებს შორის...
PCB smt underfill ეპოქსიდური და bga underfill მასალების გამოყენება სხვადასხვა აპლიკაციებისთვის Underfill აპლიკაციები იყენებენ სხვადასხვა წებოვან ნაერთებს PCB-ებსა და მიკროჩიპების პაკეტებს შორის არსებული ხარვეზების შესავსებად. ეს ძალიან მნიშვნელოვანია, რადგან ჩიპების სხვადასხვა პაკეტები, როგორიცაა ჩიპების მასშტაბის პაკეტები და ბურთის ბადის მასივები, უნდა იყოს...
